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本发明公开了一种晶圆封装方法，包括：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对晶圆的背面进行划片；将薄膜撑开，使晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除框架和薄膜，形成封装体；在封装体正面做重布电路层与芯片电...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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