基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于微流控芯片的温度传感器系统及其制备方法，该制备方法包括：通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层，所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上，所述微流道和所述温度传感器电极连接所述温度传感器，所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极。本发明专利技术基于微流控芯片的温度传感器系统操作简单、适用范围广、精确度高、可对温度进行实时、准确和灵活的测量。传感器系统基于3D打印技术实现，简单易行、成本低。

【技术实现步骤摘要】
基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法
本专利技术涉及一种基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法。
技术介绍
微流控技术在生命科学和医学诊断领域的应用越来越广泛，显示出了其在检测速度、精度以及实际损耗等方面相比传统方法的显著优势。经过二十多年的发展，微流控技术从最初的单一功能和流体控制器件发展到了现在的多功能继承、应用非常广泛的微流控芯片技术，在分析化学、医学诊断、细胞筛选、基因分析和药物运输等领域得到了广泛应用。相比于传统的方法，微流控技术具有体积小、检测速度快、试剂用量小、成本低、多功能继承和高通量等特点。目前，用于制作微流控芯片的微加工技术大多继承自半导体工业，其加工过程工序复杂，依赖于价格高昂的先进设备。在微流控芯片的制作中常用的加工方法包括：硅-聚合物表面未加工、软印、压印、注射成型、激光烧蚀等，这些加工过程都需要在超净间内完成，工序繁多复杂，需占用大量空间，且需要经验丰富的设计和加工人员。总之，使用从半导体加工技术继承而来的未加工技术制作微流控芯片具有比较高的资金和技术门槛，在一定程度上阻碍了微流控技术的推广和应用。随着3D打印技术的兴起，越来越多的研究者尝试采用3D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于微流控芯片的温度传感器系统的制备方法，其特征在于,包括：通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层，所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上，所述微流道和所述温度传感器电极连接所述温度传感器，所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极。

【技术特征摘要】
1.一种基于微流控芯片的温度传感器系统的制备方法，其特征在于,包括：通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层，所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上，所述微流道和所述温度传感器电极连接所述温度传感器，所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于,所述微流控芯片基底、所述微流道、所述温度传感器电极、所述温度传感器和所述密封层分别由硬PDMS、硬PDMS、微米银-助剂混合物、石墨-PDMS混合物和软PDMS打印而成。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于,所述硬PDMS采用Sylgard184(DowCorning)主剂和固化剂按1:10重量配比混合，SE1700(DowCorning)主剂和固化剂按1:10重量配比混合，然后将上述两种混合材料以5:1至6:1的范围的重量配比混合，用离心搅拌机搅拌，抽真空制备而成。4.如权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于,所述软PDMS采用SE1700(DowCorning)主剂和固化剂以1:25到1:10优选1:25的比例混合，用离心搅拌机搅拌，抽真空制备而成。5.如权利要求2或3或4所述的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，弥胜利，夏静静，徐圆圆，
申请(专利权)人：清华大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：广东,44