串联热电偶堆辐射状DSC传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及热传感器领域，尤其涉及一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器。包括基底（1），基底（1）上设置有样品位热分析传感器（3）与参比位热分析传感器（4），样品位热分析传感器（3）与参比位热分析传感器（4）串联，样品位热分析传感器（3）与样品位信号输出位（11）连接，参比位热分析传感器（4）与参比位信号输出位（12）连接，样品位热分析传感器（3）与参比位热分析传感器（4）均设置有多个热电偶（2），热电偶（2）以串联方式连接成辐射状分布。通过多组热电偶设置，原始信号采集量大，灵敏度高，分辨率好，基线平坦，量热灵敏度更为优异。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热传感器领域，尤其涉及一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器。
技术介绍
差示扫描量热仪（简称DSC，包括热重/DSC同步热分析仪中的DSC）的核心部件是量热传感器，一般采用热流型测量原理，即按程序控温改变样品和参比温度时，测量与样品和参比温差相关的热流量与温度或时间的关系（热流量与样品和参比的温差成比例）。测量热流量的元件为热电偶。一般采用两对热电偶分别测量样品和参比的温度得到温差。由于仅采用两对热电偶，最终得到的DSC热流信号灵敏度较差，热流基线也不够平坦。
技术实现思路
本技术针提供了一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器，包括基底，基底上设置有样品位热分析传感器与参比位热分析传感器，样品位热分析传感器与参比位热分析传感器串联，样品位热分析传感器与样品位信号输出位连接，参比位热分析传感器与参比位信号输出位连接，样品位热分析传感器与参比位热分析传感器均设置有多个热电偶，热电偶以串联方式连接成辐射状分布。通过多组热电偶设置，原始信号采集量大，灵敏度高，分辨率好，基线平坦，量热灵敏度更为优异，同时样品位热分析传感器与参比位热分析传感器均为独立部件，可单独制造后装配到测量炉体中，维修时，只需更换传感器，成本较低。进一步的，热电偶包括第一材质热电偶与第二材质热电偶，第一材质热电偶一端与第二材质热电偶的一端通过单组连接点搭接，第二材质热电偶另一端通过跨组连接点与另一组第一材质热电偶搭接。进一步的，基底为电绝缘材料。进一步的，电绝缘材料为陶瓷或氧化铝或玻璃陶瓷。进一步的，基底为圆柱体结构或椭圆体结构或多边形体结构。进一步的，基底高度小于其宽度。进一步的，热电偶为贵金属材料。进一步的，热电偶为双层结构，内部为不导电芯，不导电芯上包裹有导电膜。通过覆膜结构可以提高灵敏度。进一步的，热电偶的厚度为5µm至15µm，样品位热分析传感器与参比位热分析传感器均排列10至60对热电偶。进一步的，单组连接点形成内圆环，跨组连接点形成外圆环，内圆环直径为2～6mm，外圆环直径为6～10mm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：通过多组热电偶设置，原始信号采集量大，灵敏度高，分辨率好，基线平坦，量热灵敏度更为优异，同时样品位热分析传感器与参比位热分析传感器均为独立部件，可单独制造后装配到测量炉体中，维修时，只需更换传感器，成本较低，通过覆膜结构可以提高灵敏度。附图说明图1为本技术具体实施例的结构示意图。以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—基底、2—热电偶、3—样品位热分析传感器、4—参比位热分析传感器、21—第一材质热电偶、22—第二材质热电偶、7—单组连接点、8—跨组连接点、9—样品位热分析传感器圆心、10—参比位热分析传感器圆心、11—样品位信号输出位、12—参比位信号输出位。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。参见图1所示为本实施例结构示意图。其中，包括基底1，基底1上设置有样品位热分析传感器3与参比位热分析传感器4，样品位热分析传感器3与参比位热分析传感器4串联，样品位热分析传感器3与样品位信号输出位11连接，参比位热分析传感器4与参比位信号输出位12连接，样品位热分析传感器3与参比位热分析传感器4均设置有多个热电偶2，热电偶2以串联方式连接成辐射状分布，热电偶2包括第一材质热电偶21与第二材质热电偶22，第一材质热电偶21一端与第二材质热电偶22的一端通过单组连接点7搭接，第二材质热电偶22另一端通过跨组连接点8与另一组第一材质热电偶21搭接，基底1为电绝缘材料，电绝缘材料为陶瓷或氧化铝或玻璃陶瓷，基底1为圆柱体结构或椭圆体结构或多边形体结构，基底1高度小于其宽度，热电偶2为贵金属材料，热电偶2为双层结构，内部为不导电芯，不导电芯上包裹有导电膜，热电偶2的厚度为5µm至15µm，样品位热分析传感器3与参比位热分析传感器4均排列10至60对热电偶2，单组连接点7以样品位热分析传感器圆心9为圆心形成内圆环，跨组连接点8以参比位热分析传感器圆心10为圆心形成外圆环，内圆环直径为2～6mm，外圆环直径为6～10mm。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器，其特征在于，包括基底(1)，基底(1)上设置有样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)，样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)串联，样品位热分析传感器(3)与样品位信号输出位(11)连接，参比位热分析传感器(4)与参比位信号输出位(12)连接，样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)均设置有多个热电偶(2)，热电偶(2)以串联方式连接成辐射状分布。

【技术特征摘要】
1.一种串联热电偶堆辐射状DSC传感器，其特征在于，包括基底(1)，基底(1)上设置有样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)，样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)串联，样品位热分析传感器(3)与样品位信号输出位(11)连接，参比位热分析传感器(4)与参比位信号输出位(12)连接，样品位热分析传感器(3)与参比位热分析传感器(4)均设置有多个热电偶(2)，热电偶(2)以串联方式连接成辐射状分布。2.根据权利要求1所述的串联热电偶堆辐射状DSC传感器，其特征在于，热电偶(2)包括第一材质热电偶(21)与第二材质热电偶(22)，第一材质热电偶(21)一端与第二材质热电偶(22)的一端通过单组连接点(7)搭接，第二材质热电偶(22)另一端通过跨组连接点(8)与另一组第一材质热电偶(21)搭接。3.根据权利要求1所述的串联热电偶堆辐射状DSC传感器，其特征在于，基底(1)为电绝缘材料。4.根据权利要求3所述的串联热电偶堆辐射状DSC传...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚琪旼，余猛进，
申请(专利权)人：姚琪旼，余猛进，
类型：新型
国别省市：上海;31