一种LED灯芯片压紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块，且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽，所述滚槽内滚动安装有滚珠。本实用新型专利技术能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。

Pressing device for LED lamp chip

The utility model discloses a LED lamp chip compressing device comprises a fixed frame, four angle position of the fixed frame are respectively provided with a mounting hole, the fixing frame through the mounting hole is fixedly arranged on the peripheral chip LED lamp, and the inner array fixed frame has a plurality of movable seat, between the mobile is located in a fixed frame and a LED lamp chip, and the movable seat near the side of the chip LED lamp distance interval has a plurality of pressure welding block, the top pressing block conflict in LED lamp chip, and the movable seat is provided with a fastening hole, the movable seat through the fastening hole is fixedly arranged on the chip LED lamp on the other side of the movable seat around the welding with a fixed block, and the fixed block move away from the seat are arranged on one side of the roll roll groove, groove rolling ball is installed. The utility model can compress the LED lamp chip and can be applied to the LED lamp chip with different specifications, and has the advantages of wide use range, simple structure and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯芯片压紧装置
本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种LED灯芯片压紧装置。
技术介绍
LED灯芯片压紧装置是用于对LED灯芯片进行压紧的设备，随着科技的进步，人们对LED灯芯片压紧装置有了更高的要求。现有的LED灯芯片压紧装置大多不能够适用于不同规格的LED灯芯片，导致使用范围有限，因此，我们提出了一种LED灯芯片压紧装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯芯片压紧装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块，且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽，所述滚槽内滚动安装有滚珠，且滚珠上焊接有螺杆的一端，所述螺杆与固定框架螺纹连接，且螺杆的另一端焊接有手柄，所述手柄位于固定框架的外侧。优选的，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，且安装孔内螺纹连接有紧固件，所述固定框架通过紧固件固定安装于LED灯芯片的周边。优选的，所述紧固件为螺栓或螺钉。优选的，所述移动座为二至八个，且阵列排布于固定框架和LED灯芯片之间。优选的，所述移动座上开设有紧固孔，所述紧固孔内螺栓连接有螺钉，且移动座通过螺钉固定安装于LED灯芯片的周边。优选的，所述固定框架上开设有螺纹孔，且螺杆与螺纹孔螺纹连接。本技术中，所述一种LED灯芯片压紧装置通过手柄、螺杆、螺纹孔、滚珠、滚槽和固定块能够对移动座的位置和角度进行调节，通过安装孔能够便于固定安装固定框架，通过紧固孔能够便于固定安装固定块，通过压块能够压紧LED灯芯片，本技术能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。附图说明图1为本技术提出的一种LED灯芯片压紧装置的结构示意图。图中：1固定框架、2安装孔、3移动座、4压块、5紧固孔、6固定块、7滚槽、8滚珠、9螺杆、10手柄。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架1，固定框架1的四角位置均开设有安装孔2，固定框架1通过安装孔2固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架1的内侧阵列排布有多个移动座3，移动座3位于固定框架1和LED灯芯片之间，且移动座3靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块4，压块4抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座3上开设有紧固孔5，移动座3通过紧固孔5固定安装于LED灯芯片的周边，移动座3的另一侧焊接有固定块6，且固定块6远离移动座3的一侧开设有滚槽7，滚槽7内滚动安装有滚珠8，且滚珠8上焊接有螺杆9的一端，螺杆9与固定框架1螺纹连接，且螺杆9的另一端焊接有手柄10，手柄10位于固定框架1的外侧，一种LED灯芯片压紧装置通过手柄10、螺杆9、螺纹孔、滚珠8、滚槽7和固定块6能够对移动座3的位置和角度进行调节，通过安装孔2能够便于固定安装固定框架1，通过紧固孔5能够便于固定安装固定块6，通过压块4能够压紧LED灯芯片，本技术能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。本技术中，固定框架1的四角位置均开设有安装孔2，且安装孔2内螺纹连接有紧固件，固定框架1通过紧固件固定安装于LED灯芯片的周边，紧固件为螺栓或螺钉，移动座3为二至八个，且阵列排布于固定框架1和LED灯芯片之间，移动座3上开设有紧固孔5，紧固孔5内螺栓连接有螺钉，且移动座3通过螺钉固定安装于LED灯芯片的周边，固定框架1上开设有螺纹孔，且螺杆9与螺纹孔螺纹连接，一种LED灯芯片压紧装置通过手柄10、螺杆9、螺纹孔、滚珠8、滚槽7和固定块6能够对移动座3的位置和角度进行调节，通过安装孔2能够便于固定安装固定框架1，通过紧固孔5能够便于固定安装固定块6，通过压块4能够压紧LED灯芯片，本技术能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。本技术中，固定安装固定框架1，拿捏住手柄10，拧动手柄10，带动螺杆9转动，螺杆9在螺纹孔内转动，带动滚珠8移动，滚珠8经固定块6带动移动座3移动，靠近LED灯芯片，移动至合适位置时，固定移动座3，使得压块4按压在LED灯芯片上，实现LED灯芯片的压紧。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的操作范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架（1），其特征在于，所述固定框架（1）的四角位置均开设有安装孔（2），所述固定框架（1）通过安装孔（2）固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架（1）的内侧阵列排布有多个移动座（3），所述移动座（3）位于固定框架（1）和LED灯芯片之间，且移动座（3）靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块（4），所述压块（4）抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座（3）上开设有紧固孔（5），所述移动座（3）通过紧固孔（5）固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座（3）的另一侧焊接有固定块（6），且固定块（6）远离移动座（3）的一侧开设有滚槽（7），所述滚槽（7）内滚动安装有滚珠（8），且滚珠（8）上焊接有螺杆（9）的一端，所述螺杆（9）与固定框架（1）螺纹连接，且螺杆（9）的另一端焊接有手柄（10），所述手柄（10）位于固定框架（1）的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架（1），其特征在于，所述固定框架（1）的四角位置均开设有安装孔（2），所述固定框架（1）通过安装孔（2）固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架（1）的内侧阵列排布有多个移动座（3），所述移动座（3）位于固定框架（1）和LED灯芯片之间，且移动座（3）靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块（4），所述压块（4）抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座（3）上开设有紧固孔（5），所述移动座（3）通过紧固孔（5）固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座（3）的另一侧焊接有固定块（6），且固定块（6）远离移动座（3）的一侧开设有滚槽（7），所述滚槽（7）内滚动安装有滚珠（8），且滚珠（8）上焊接有螺杆（9）的一端，所述螺杆（9）与固定框架（1）螺纹连接，且螺杆（9）的另一端焊接有手柄（10），所述手柄（10）位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茂新，
申请(专利权)人：福建德晖实业有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35