一种日光灯灯管的封装工艺制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种日光灯灯管的封装工艺，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝；(2)灯管抛光；(3)自动装架；(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝；(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，在冲针时，量铜针与灯管中心线平行，不能变形弯曲；(6)打印、烘干加工，能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动，减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种日光灯灯管的封装工艺
本专利技术涉及到日光灯的加工工艺方面的领域，特别是对日光灯的灯管的封装加工方面的改进，尤其涉及到一种日光灯灯管的封装工艺。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们对日常照明的要求也相对较高，在照明的同时也需要对日光灯灯的加工要求也相对较高日光灯一般指发光二极管，尤其是在日光灯管进行封装加工时，由于冲针和压焊的工艺不是很成熟，导致在加工时出现灯芯铜针出现变形弯曲，以及在压焊时在焊口出现导丝和铝帽松动，导致灯管封装不牢固，出现残次品，增加生产成本。因此，提供一种日光灯灯管的封装工艺，以期能够通过对灯管的封装工艺进行改进，能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动，减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，降低生产成本，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种日光灯灯管的封装工艺，以期能够通过对灯管的封装工艺进行改进，能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动，减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，降低生产成本。为解决
技术介绍
中所述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种日光灯灯管的封装工艺，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝，打开主机开始运转，将烤头后的灯管放置到主机内进行磨丝处理，直至导丝不出现外漏时完成磨丝，磨丝时，铝帽脚针磨丝长度小于1mm，长度控制在0.5—0.8mm，哇哦脸皮针脚长度A段距离为6.9—7.3mm。(2)灯管抛光，通过抛光机对磨丝后的灯管进行抛光处理。(3)自动装架，在日光灯架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴，然后将日光灯芯片吸起移动位置，然后再安装在相应的支架位置上。(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝。(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，在冲针时，量铜针与灯管中心线平行，不能变形弯曲。(6)打印、烘干加工，对冲针完成后的灯管进行打印、烘干处理，以进入到后续的老练工序中。优选地，所述的步骤4的压焊处理时，其压焊环境为是真空环境，能够避免在压焊时与空气直接接触，减少接口的氧化，造成端口接触不良，影响灯丝质量。优选地，所述的步骤5进行冲锋处理时，冲针应在灯脚1/3处，距离L：1.5—2.5mm；冲针的深度：h＝0.65—0.80mm；针孔的大小：Φ为1.1±0.1mm。优选地，所述的步骤6的打印/烘干完成后的灯管，对灯头施加1800V的电压，持续3S，对灯管的量进行检测，能够提高灯管的质量，减少残次品的出现。本专利技术的有益效果是：1)、通过对灯管的封装工艺进行改进，能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动。2)、减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，降低生产成本。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术作进一步的详细介绍。实施例1：一种日光灯灯管的封装工艺，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝，打开主机开始运转，将烤头后的灯管放置到主机内进行磨丝处理，直至导丝不出现外漏时完成磨丝，磨丝时，铝帽脚针磨丝长度小于1mm，长度控制在0.5mm，哇哦脸皮针脚长度A段距离为6.9mm。(2)灯管抛光，通过抛光机对磨丝后的灯管进行抛光处理。(3)自动装架，在日光灯架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴，然后将日光灯芯片吸起移动位置，然后再安装在相应的支架位置上。(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝。(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，在冲针时，量铜针与灯管中心线平行，不能变形弯曲。(6)打印、烘干加工，对冲针完成后的灯管进行打印、烘干处理，以进入到后续的老练工序中。优选地，所述的步骤4的压焊处理时，其压焊环境为是真空环境，能够避免在压焊时与空气直接接触，减少接口的氧化，造成端口接触不良，影响灯丝质量。优选地，所述的步骤5进行冲锋处理时，冲针应在灯脚1/3处，距离L：1.5mm；冲针的深度：h＝0.65mm；针孔的大小：Φ为1.1mm。优选地，所述的步骤6的打印/烘干完成后的灯管，对灯头施加1800V的电压，持续3S，对灯管的量进行检测，能够提高灯管的质量，减少残次品的出现。实施证明，采用此数据，在一定程度上提高能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动，减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，降低生产成本。实施例2：一种日光灯灯管的封装工艺，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝，打开主机开始运转，将烤头后的灯管放置到主机内进行磨丝处理，直至导丝不出现外漏时完成磨丝，磨丝时，铝帽脚针磨丝长度小于1mm，长度控制在0.8mm，哇哦脸皮针脚长度A段距离为7.3mm。(2)灯管抛光，通过抛光机对磨丝后的灯管进行抛光处理。(3)自动装架，在日光灯架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴，然后将日光灯芯片吸起移动位置，然后再安装在相应的支架位置上。(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝。(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，在冲针时，量铜针与灯管中心线平行，不能变形弯曲。(6)打印、烘干加工，对冲针完成后的灯管进行打印、烘干处理，以进入到后续的老练工序中。优选地，所述的步骤4的压焊处理时，其压焊环境为是真空环境，能够避免在压焊时与空气直接接触，减少接口的氧化，造成端口接触不良，影响灯丝质量。优选地，所述的步骤5进行冲锋处理时，冲针应在灯脚1/3处，距离L：2.5mm；冲针的深度：h＝0.80mm；针孔的大小：Φ为1.2mm。优选地，所述的步骤6的打印/烘干完成后的灯管，对灯头施加1800V的电压，持续3S，对灯管的量进行检测，能够提高灯管的质量，减少残次品的出现。实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高能够提高压焊封装时的紧固程度，避免导丝松动，减少灯芯铜针的变形，减少封装时的残次品率，同时通过最佳的冲针距离，能够使材料利用最大化，降低生产成本。因此，本实施例为最佳实施例。以上只通过说明的方式描述了本专利技术的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本专利技术权利要求保护范围的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种日光灯灯管的封装工艺，其特征在于，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝，打开主机开始运转，将烤头后的灯管放置到主机内进行磨丝处理，直至导丝不出现外漏时完成磨丝，磨丝时，铝帽脚针磨丝长度小于1mm，长度控制在0.5—0.8mm，哇哦脸皮针脚长度A段距离为6.9—7.3mm。(2)灯管抛光，通过抛光机对磨丝后的灯管进行抛光处理。(3)自动装架，在日光灯架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴，然后将日光灯芯片吸起移动位置，然后再安装在相应的支架位置上。(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝。(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，在冲针时，量铜针与灯管中心线平行，不能变形弯曲。(6)打印、烘干加工，对冲针完成后的灯管进行打印、烘干处理，以进入到后续的老练工序中。

【技术特征摘要】
1.一种日光灯灯管的封装工艺，其特征在于，其封装工艺步骤为：(1)灯管磨丝，打开主机开始运转，将烤头后的灯管放置到主机内进行磨丝处理，直至导丝不出现外漏时完成磨丝，磨丝时，铝帽脚针磨丝长度小于1mm，长度控制在0.5—0.8mm，哇哦脸皮针脚长度A段距离为6.9—7.3mm。(2)灯管抛光，通过抛光机对磨丝后的灯管进行抛光处理。(3)自动装架，在日光灯架上点上绝缘胶，然后用真空吸嘴，然后将日光灯芯片吸起移动位置，然后再安装在相应的支架位置上。(4)压焊处理，在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方，然后压上第二点后，最后扯断铝丝。(5)冲针处理，将灯管放置到相应的冲针机上进行冲针加工，...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永树，经怀林，范学锋，刘军，
申请(专利权)人：安徽世林照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34