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一种日光灯灯管的封装工艺制造技术
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下载一种日光灯灯管的封装工艺的技术资料
文档序号:16033693
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本发明的目的是提供一种日光灯灯管的封装工艺,其封装工艺步骤为:(1)灯管磨丝;(2)灯管抛光;(3)自动装架;(4)压焊处理,在所述的日光灯管内的芯片电极上压上第一点再将铝丝拉到相应的支架上方,然后压上第二点后,最后扯断铝丝;(5)冲针处理...
该专利属于安徽世林照明股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽世林照明股份有限公司授权不得商用。
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