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一种LED灯芯片压紧装置制造方法及图纸
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下载一种LED灯芯片压紧装置的技术资料
文档序号:16204807
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本实用新型公开了一种LED灯芯片压紧装置,包括固定框架,所述固定框架的四角位置均开设有安装孔,所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边,且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座,所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间,且移动座靠近L...
该专利属于福建德晖实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建德晖实业有限公司授权不得商用。
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