印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板制造技术

本发明专利技术提供可用于工作频率超过１ＧＨｚ的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明专利技术之一是含有：分子中具有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物和／或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种印刷电路板用树脂组合物及使用该组合物的清漆(varnish)、预浸物(prepreg)及镀金属膜层叠板。具体说，涉及工作频率(operating frequency)超过1GHz的电子设备中所使用的印刷电路板用树脂组合物，以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
技术介绍
近年来，对以移动电话为代表的移动通讯设备或服务器(server)、拔根器(rooter)等与因特网(network)有关的电子设备而言，要求其具备以低损耗高速传输并处理大容量信息的能力，因此在印刷电路板上进行处理的电信号也逐渐向高频率化方面发展。但，愈是高频，电信号愈容易衰减，因此在这些领域中所使用的印刷电路板中，需要使用具有低传输损耗的材料。即，需要使用在1GHz以上的高频率带上具有以低相对介电常数及低介电损耗角正切(dielectric loss tangent)为代表的优异的介电特性的材料。在此种背景之下，在印刷电路板用树脂组合物中使用固化物的介电特性优异的氰酸酯树脂的方式渐受瞩目。有人提出过如下方案，即，将双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂等一般环氧树脂混合于氰酸酯树脂的树脂组合物的方案，而此时与氰酸酯树脂单独体系相比，能进一步改善耐湿性或吸湿时的耐热性(例如，日本专利特公昭46-41112号、特开昭50-132099号公报以及特开昭57-143320号公报)。但是，这些树脂组合物，因受环氧树脂的影响，其介电特性不如未混合有环氧树脂的组合物。再者，由本专利技术人等提出了以下方案，即，作为环氧树脂而选择如含有萘骨架的环氧树脂、含有亚芳烷基骨架的环氧树脂、低级烷基取代苯酚水杨醛酚醛清漆型环氧树脂、以及含有二环戊二烯骨架的环氧树脂等特定的环氧树脂并混合于氰酸酯树脂，以制得与上述利用一般的环氧树脂的组合物相比改善了高频率带的介电特性的树脂组合物的方案(例如，日本专利特开平8-176273号公报、特开平8-176274号公报以及特开平11-60692号公报)。另外，由本专利技术人等提出了使用以特定的一元酚化合物将氰酸酯树脂加以改性而作成的酚改性氰酸酯树脂组合物，以便进一步改善氰酸酯树脂所具有的介电特性并且在混合有环氧树脂时也具有足够的介电特性(例如，日本专利特开2001-240723号公报)。然而，在上述任何一种树脂组合物中，虽然与单独使用氰酸酯树脂或改性氰酸酯树脂时相比改善了固化物的耐湿性或耐热性，但因环氧树脂的影响，在高频率带相对介电常数或介电损耗角正切会增加，或介电特性对温度的稳定性会下降(例如，因介电特性的温度变化所引起的特性变化(drift)增大)，在介电特性方面尚有改善空间。特别是，在无线基地局装置用途或高速服务器、拔根器等中所使用的多层印刷电路板中，由于装置启动过程中的印刷电路板的温度会上升至85至90℃的高温，因此，如因温度的变化而相对介电常数发生变化，或介电损耗角正切增高，则容易发生因阻抗的失配或传输损耗的增加而引起的传输错误等重大问题。因而，对包括温度依赖性在内的介电特性优异的印刷电路板用树脂组合物的需求也日益增高。另外，以这些为背景，有人提出了作为印刷电路板用树脂组合物的将介电特性优异的氰酸酯与聚苯醚加以混练的树脂组合物(例如，日本专利特公昭61-18937号公报)。但是，在这些树脂组合物中，如果氰酸酯的混合量增多，则存在与相对介电常数值相比介电损耗角正切变高的倾向。另一方面，如为降低介电损耗角正切而增加聚苯醚的混合量，则由于树脂组合物的熔融粘度增高使流动性不足，便有成型性不足的问题。另外，有人提出了将双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂等环氧树脂混合于氰酸酯树脂和聚苯醚中的树脂组合物(例如，日本专利特公平4-57696号公报)。但，在这些树脂组合物中，因受氰酸酯树脂及聚苯醚以外的成分的影响，而存在高频率带的介电特性依然不满足所要求的水平的问题。特别是，无线基地局装置用途或高速服务器、拔根器等所使用的多层印刷电路板中，由于装置启动过程中的印刷电路板的温度会升至85至90℃的高温，因而如果因温度发生变化而导致相对介电常数改变或介电损耗角正切增高，则容易发生因阻抗的失配或传输损耗的增加而引起的传输错误等重大问题。因而，对包括温度依赖性在内的介电特性优异的印刷电路板用树脂组合物的需求也日益增高。另外，由本专利技术人等提出了如下组合物，即，使用特定的一元酚化合物将氰酸酯树脂加以改性而作成酚改性氰酸酯树脂组合物，以进一步改善氰酸酯树脂所具有的介电特性，同时提出了向该组合物中混合了聚苯醚树脂的耐热性、成型性以及加工性优异且在高频率带的介电特性良好的树脂组合物(例如，日本专利特开平11-21452号公报及特开平11-21453号公报)。但，对这些树脂组合物而言，在要求具有包括温度依赖性在内的良好的介电特性的同时，还要求进一步改善长时间的压力锅试验等严厉的条件下的耐湿性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种具备与环氧树脂等热固化性树脂材料相同的成型性与加工性且具有优异的耐湿性与耐热性，同时特别是在高频带能体现优异介电特性并且介电特性对温度变化呈现优异稳定性的印刷电路板用树脂组合物；以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本专利技术的第一专利技术中，本专利技术人等经过锐意研究发现，当对氰酸酯树脂(成分(A))混合环氧树脂时，如果将环氧树脂中的至少1种选为分子中具有联苯骨架的环氧树脂(以下，称为含有联苯骨架的环氧树脂(成分(B)))，则可制得耐湿性能得到改善且在高频带的介电特性优异、介电特性随温度变化的改变小从而能体现优异的稳定性的印刷电路板用树脂组合物，并由此完成了本专利技术。本专利技术的第一专利技术中认为，在混合有以往的环氧树脂的氰酸酯树脂组合物中，除了三嗪环以外，还会生成极性高于三嗪环的三聚异氰环、噁唑烷酮环等，从而会导致介电特性(特别是介电损耗角正切)的恶化。另一方面，含有本专利技术的含联苯骨架的环氧树脂的树脂组合物中，因联苯基呈现疏水性及低极性，与以往相比可以减轻因并用环氧树脂所引起的对介电特性的不良影响。另外，本专利技术人还认为，由于在固化物中导入了刚性构造的联苯骨架，在高温区域，分子链的运动性有所下降，因而介电特性的温度依赖性也会下降。再者，作为本专利技术的第一专利技术的印刷电路板用树脂组合物，与单独使用氰酸酯树脂等情况相比，或者与在氰酸酯树脂等中并用以往的环氧树脂时相比，其吸湿时的耐热性优异，而且在玻璃状区域中的强度与延伸性，或高温区域中的延伸性较高，因而穿孔(drill)加工时或回流(reflow)时要求具备耐龟裂性或苛刻耐热性的10层以上的多层印刷电路板中所使用的层叠板及预浸物的用途上较为理想。本专利技术的第二专利技术中，本专利技术人等经过锐意研究发现，当向含有氰酸酯树脂(成分(a))、一元酚化合物(成分(b))以及聚苯醚树脂(成分(c))的树脂组合物中混合环氧树脂时，如果将环氧树脂中的至少1种选为分子中具有联苯骨架的环氧树脂(以下，称为含有联苯骨架的环氧树脂(成分(d))，则可制得能确保优异耐湿性且在高频带的介电特性优异并且介电特性随温度变化的变化性小从而能体现优异的稳定性的印刷电路板用树脂组合物，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用树脂组合物，其特征为：含有分子中具有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物和／或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水野康之，藤本大辅，清水浩，小林和仁，末吉隆之，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]