聚苯醚衍生物、热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、层叠板及多层印制线路板制造技术

本发明专利技术提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N‑取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为特定的通式所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在分子中具有至少1个N-取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板，详细而言，涉及相容性良好、尤其是具有高频特性(低介电常数、低介电损耗角正切)、与导体的高粘接性、优异的耐热性、低热膨胀特性、高阻燃性及高玻璃化转变温度的热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板、以及它们所使用的聚苯醚衍生物。
技术介绍
在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等的网络基础结构设备、大型计算机等中所使用的信号正在逐年地进行高速化及大容量化。随之，需要使搭载在这些电子设备上的印制线路板对应高频化，要求能够降低传送损失的高频特性(低相对介电常数及低介电损耗角正切)优异的基板材料。作为处理此种高频信号的应用，可列举上述的电子设备、ITS领域(汽车、交通系统相关)室内的近距离通信领域。能够预料到今后对搭载于这些设备的印制线路板也会进一步要求低传送损失的基板材料。另外，从近年来的环境问题出发，逐渐要求采用无铅焊接的电子部件的安装、无卤阻燃化，因此印制线路板用材料需要比迄今为止所使用的材料更高的耐热性、阻燃性。以往，作为要求低传送损失的印制线路板所使用的树脂组合物，提出了并用聚苯醚(PPO、PPE)和热固化性树脂的树脂组合物。具体而言，可列举：含有聚苯醚及环氧树脂的树脂组合物(例如参照专利文献1)；并用聚苯醚、和热固化性树脂中的相对介电常数较低的氰酸酯树脂的树脂组合物(例如参照专利文献2)；将热固化性树脂中的显示高耐热性的双马来酰亚胺化合物与聚苯醚一起并用的树脂组合物(例如参照专利文献3)；将聚丁二烯树脂等交联性聚合物与聚苯醚并用的树脂组合物(例如参照专利文献4)；将异氰脲酸三烯丙酯等交联性单体与聚苯醚并用的树脂组合物(例如参照专利文献5)等。然而，就上述专利文献1～5中记载的树脂组合物而言，在GHz区域的高频特性、与导体的粘接性、热膨胀特性及阻燃性总体上并不充分。另外，由于聚苯醚与热固化性树脂的相容性低，因此耐热性并不充分。若为了抑制高频特性的恶化而增加树脂组合物中的聚苯醚比率，则存在使上述的耐化学品(溶剂)性、耐热性及成形性不足的倾向。另外，同样地，已知在利用聚苯醚与各种酚材料(日文：フエノ一ル種)的反应进行低分子量化的同时、在聚苯醚中引入氨基等官能团的方法(例如专利文献6)。在并用了利用该方法得到的聚苯醚和热固化性树脂的树脂组合物中，虽然与上述同样地改善了相容性、成形性，但是存在耐热性、玻璃化转变温度及高频特性仍降低的倾向，有时还使阻燃性也不充分。另一方面，本专利技术人等还提出一种树脂组合物，其通过以聚苯醚树脂及聚丁二烯树脂作为基底，并在清漆(树脂组合物)的制造阶段(A阶段)进行semi-IPN(semi interpenetrating polymer network，半互穿聚合物网络)化，从而可以提高相容性、耐热性、热膨胀特性、与导体的粘接性等(例如专利文献7)。然而，对于近年来的印制线路板用基板材料，除要求对应高频化外，还要求高密度化、高可靠性、对于环保的适合性，基于这些要求，需要更高的与导体的粘接性、低热膨胀特性、高玻璃化转变温度、高阻燃性等。例如，为了既维持高频特性(利用导体的粗糙度等来抑制传送损失恶化)又确保微细布线形成性、高回流焊耐热性，作为与导体的粘接性，以在使用与树脂的粘接面侧的表面粗糙度非常小的低轮廓铜箔(Rz：1～2μm)时的铜箔剥离强度计，优选为0.6kN/m以上。另外，服务器、路由器等网络相关设备用途中使用的印制线路板用基板材料还需要随着高密度化而进行高多层化，要求较高的回流焊耐热性、通孔可靠性，期望使作为它们的指标的玻璃化转变温度为190℃以上、进一步为200℃以上，另外，低热膨胀特性(Z方向，Tg以下)为45ppm/℃以下、进一步为40ppm/℃以下。在此，为了体现低热膨胀性，有效的是在树脂组合物中配合无机填充剂，但是，为了在高多层印制线路板中确保用于电路填充性的树脂流动性，而要限制无机填充剂的使用量。因此，期望的是：即使在无机填充剂的配合使用量较少而为树脂组合物中整体的25体积％以下的情况下，也可确保上述要求值。当然，作为高频特性，使用一般的E玻璃基材时的基板材料的相对介电常数期望为3.7以下、进一步为3.6以下，介电损耗角正切期望为0.007以下、进一步为0.006以下。而且，并非是以往的1～5GHz下的介电特性值，而是在更高频带即10GHz频带以上满足上述要求值的必要性正在逐渐提升。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭58-69046号公报专利文献2：日本特公昭61-18937号公报专利文献3：日本特开昭56-133355号公报专利文献4：日本特开昭59-193929号公报专利文献5：日本特开平3-275760号公报专利文献6：日本特表2000-509097号公报专利文献7：日本特开2008-95061号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题鉴于此种现状，本专利技术的目的在于，提供尤其是相容性良好且具有高频特性(低介电常数、低介电损耗角正切)、与导体的高粘接性、优异的耐热性、低热膨胀特性、高阻燃性及高玻璃化转变温度的热固化性树脂组合物以及使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。另外，本专利技术的目的还在于，提供该热塑性树脂组合物等所使用的聚苯醚衍生物及其制造方法。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行深入研究，结果发现使用了含有具有特定分子结构的聚苯醚衍生物的热固化性树脂组合物的预浸渍体及层叠板能够达成上述的目的，以至完成本专利技术。即，本专利技术涉及以下记载的聚苯醚衍生物以及使用了该聚苯醚衍生物的热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。1.一种聚苯醚衍生物(A)，其在分子中至少具有1个下述通式(I)所示的N-取代马来酰亚胺基。[化1](式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为下述的通式(II)、(III)、(IV)、或(V)所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)[化2](式中，R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为1～4的整数。)[化3](式中，R4及R5各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A2为碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、单键、或者通式(III-1)所示的残基，q及r为1～4的整数。)[化4](式中，R6及R7各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A3为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基或单键，s及t为1～4的整数。)[化5](式中，n为1～10的整数。)[化6](式中，R8及R9各自独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，u为1～8的整数。)2.根据上述1所述的聚苯醚衍生物(A)，其中，上述N-取代马来酰亚胺基包含下述式(I-1)、(I-2)或(I-3)所示的至少1种。[化7](式中，m与上述通式(I)的m相同。)[化8](式中，m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚苯醚衍生物(A)，其在分子中至少具有1个下述通式(I)所示的N‑取代马来酰亚胺基，式(I)中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为下述的通式(II)、(III)、(IV)、或(V)所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数，式(II)中，R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为1～4的整数，式(III)中，R4及R5各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A2为碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、单键、或者通式(III‑1)所示的残基，q及r为1～4的整数，式(III‑1)中，R6及R7各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A3为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基或单键，s及t为1～4的整数，式(IV)中，n为1～10的整数，式(V)中，R8及R9各自独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，u为1～8的整数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.04 JP 2014-078246;2014.04.04 JP 2014-078241.一种聚苯醚衍生物(A)，其在分子中至少具有1个下述通式(I)所示的N-取代马来酰亚胺基，式(I)中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为下述的通式(II)、(III)、(IV)、或(V)所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数，式(II)中，R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为1～4的整数，式(III)中，R4及R5各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A2为碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、单键、或者通式(III-1)所示的残基，q及r为1～4的整数，式(III-1)中，R6及R7各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A3为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基或单键，s及t为1～4的整数，式(IV)中，n为1～10的整数，式(V)中，R8及R9各自独立地表示氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，u为1～8的整数。2.根据权利要求1所述的聚苯醚衍生物(A)，其中，所述N-取代马来酰亚胺基包含下述式(I-1)、(I-2)或(I-3)所示的至少1种，式(I-1)中，m与所述通式(I)的m相同，式(I-2)中，m与所述通式(I)的m相同，式(I-3)中，m与所述通式(I)的m相同。3.一种热固化性树脂组合物，其包含权利要求1或2所述的聚苯醚衍生物(A)和热固性树脂(B)。4.根据权利要求3所述的热固化性树脂组合物，其中，所述聚苯醚衍生物(A)的数均分子量为5000～12000。5.根据权利要求3或4所述的热固化性树脂组合物，其中，热固化性树脂(B)为选自环氧树脂、氰酸酯树脂及马来酰亚胺化合物中的至少1种。6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述热固化性树脂(B)的马来酰亚胺化合物包含在分子中至少具有2个N-取代马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物(a)或下述通式(VI)所示的聚氨基双马来酰亚胺化合物(c)，式(VI)中，A4为下述的通式(VII)、(VIII)、(IX)或(X)所示的残基，A5为下述的通式(XI)所示的残基，式(VII)中，R10各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，式(ViII)中，R11及R12各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A6为碳数1～5的烷撑基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、单键、或者下述的通式(VIII-1)所示的残基，式(VIII-1)中，R13及R14各自独立地表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野康之，福田富男，谷川隆雄，永井裕希，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP