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本发明提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N‑取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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