绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，包括：提供一第一半导体衬底；于该第一半导体衬底的顶面形成一第一绝缘层；对该第一半导体衬底表面进行离子束注入，以便在距离该第一绝缘层的顶面的预定深度处形成一重氢与氦气掺杂层；提供一第二半导体衬底；于该第二半导体衬底的顶面形成一第二绝缘层；将该第一半导体衬底面对面地接合于该第二半导体衬底；对该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底进行退火；以及将部分的第一半导体衬底与该第二半导体衬底分离，以便形成一掺杂有重氢与氦气的半导体层于该第二半导体衬底上。

Insulating layer top top silicon substrate and manufacturing method thereof

The present invention provides a method for manufacturing insulation, the top silicon layer of a substrate includes providing a first semiconductor substrate; forming a first insulating layer on the top surface of the first semiconductor substrate; on the first surface of the semiconductor substrate by ion beam implantation, so as to form a predetermined depth and helium deuterium doped layer in the top surface of the distance the first insulating layer; a second semiconductor substrate; a second insulating layer is formed on the top surface of the second semiconductor substrate; the first semiconductor substrate face bonded to the semiconductor substrate second; annealing the first semiconductor substrate and the semiconductor substrate second; and the first portion of the semiconductor substrate and separation the second semiconductor substrate to form a semiconductor layer is doped with a deuterium and helium on the second semiconductor substrate.

【技术实现步骤摘要】
绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法
本专利技术有关于一种绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法。
技术介绍
近年来，已经有业界利用绝缘材料表面形成单晶半导体层的绝缘层上顶层硅(SOI)衬底来代替使用体硅晶圆于半导体集成电路的制造之中。因为使用SOI衬底的优点在于可以减少晶体管的漏极与衬底之间的寄生电容，藉此提高半导体集成电路的效能。关于半导体组件的制造方法，例如美国公告专利第5374564号系藉由离子注入法对硅晶圆进行氢离子注入，并在预定深度之处形成离子注入层。接下来，将注入有氢离子的硅晶圆与另一片硅晶圆接合，且于两片硅晶圆之间插置有氧化硅膜。之后，经过热处理，以离子注入层作为分裂面，且在注入有氢离子的硅晶圆以薄膜状分离。藉此可在接合的硅晶圆之上形成单晶硅层。例如美国公告专利第5872387号系藉由在重氢环境下对于已经生长好栅极氧化物的衬底进行退火，以便消除栅极氧化物与衬底之间的悬挂键(danglingbond)。然而此方法必须在很高的重氢环境气压进行，因而导致制造成本的提高。因此，目前有需要一种改良的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，至少可改善上述的缺失。
技术实现思路
本专利技术提供一种绝缘层上顶层硅衬底及其制造方法，可以减少晶体管的漏极与衬底之间的寄生电容，以及降低制造成本。依据本专利技术一实施例，提供一种绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，包括：提供一第一半导体衬底；在该第一半导体衬底的顶面形成一第一绝缘层；对该第一半导体衬底表面进行离子束注入，以便在距离该第一绝缘层的顶面的预定深度处形成一重氢与氦气掺杂层；提供一第二半导体衬底；在该第二半导体衬底的顶面形成一第二绝缘层；将该第一半导体衬底面对面地接合于该第二半导体衬底；对该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底进行退火；以及将部分的第一半导体衬底与该第二半导体衬底分离，以便在该第二半导体衬底上形成一掺杂有重氢与氦气的半导体层。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该第一半导体衬底包含IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该预定深度介于0.1um至5um。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该离子束的注入能量介于1keV至100keV，而该离子束之掺杂剂量介于1016(离子个数/cm2)至2x1017(离子个数/cm2)。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该第二半导体衬底包含IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该第一半导体衬底以及该第二半导体于介于摄氏200度～400度进行接合。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底进行接合的步骤更包括：润湿该第一绝缘层以及该第二绝缘层；将润湿后的该第一绝缘层与该第二绝缘层相互接触；以及施压于相互接触的该第一绝缘层以及该第二绝缘层，使得该第一绝缘层接合于该第二绝缘层上。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该退火步骤更包括：先加热该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底至摄氏600度～900度；接着冷却该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底至摄氏200度～600度。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中冷却该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底的时间介于30分钟～120分钟。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中该掺杂有重氢与氢气的半导体层的厚度介于50埃～50000埃。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，更包括该第一半导体衬底分离于该第二半导体衬底之后，再度加热该第二半导体衬底至摄氏10000度。所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其中加热该第二半导体衬底的时间介于30分钟～8小时。依据本专利技术一实施例，提供一种绝缘层上顶层硅衬底，包括：一半导体衬底；一绝缘层，该绝缘层接合于该半导体衬底的顶面；以及一掺杂有重氢与氦气的半导体层，该掺杂有重氢与氦气的半导体层接合于该绝缘层的顶面。所述的绝缘层上顶层硅衬底，其中该半导体衬底包含有IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。所述的绝缘层上顶层硅衬底，其中该掺杂有重氢与氦气的半导体层的厚度介于50埃～50000埃。附图说明图1为本专利技术提供的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法的流程图。图2A-2H为制造绝缘层上顶层硅衬底的剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图和优选实施例对本专利技术作进一步的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。参阅图1，为提供一实施例的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，包括下列步骤：S101：提供一第一半导体衬底S102：形成一第一绝缘层于第一半导体衬底的顶面；S103：以重氢与氦气为来源气体，对第一半导体衬底注入重氢与氦气离子，以便在距离第一绝缘层的顶面的预定深度处形成一重氢与氦气掺杂层；S104：提供一第二半导体衬底；S105：形成一第二绝缘层于第二半导体衬底的顶面；S106：将第一半导体衬底面对面地接合于该第二半导体衬底；S107：对相互接合的第一半导体衬底与第二半导体衬底进行退火；S108：将部分的第一半导体衬底分离于第二半导体衬底；以及S109：在第二半导体衬底上形成一掺杂有重氢与氦气的半导体层；S110：回收利用分离后的第一半导体衬底。为了更具体地阐述图1的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，请参照图2A-2G，为提供本专利技术一实施例所提供的制造绝缘层上顶层硅衬底的剖视图。首先，参照图2A，制备一第一半导体衬底100，其中第一半导体衬底100的材料可包含IV族元素、SiGe、III-V族元素、III族-氮化合物或II-V族化合物。在本实施例中，第一半导体衬底100使用单晶硅。在其他实施例中，当第一半导体衬底100的材料为SiGe时，Ge的重量百分比介于5％～90％。接下来，参照图2B，于该第一半导体衬底100的顶面102形成一第一绝缘层104，其中第一绝缘层104的材料可包含SiO2、SiN或AlN。在本实施例中，第一绝缘层104使用SiO2，且其厚度大约介于0.1nm～500nm。接着，参照图2C，以重氢与氦气作为来源气体，透过电场作用而产生来源气体的等离子体，并从等离子体中取出包含在等离子体中的离子来予以生成来源气体的离子束，对第一半导体衬底100照射重氢与氦气离子束108，以便于距离第一绝缘层104的顶面110的预定深度H之处形成一重氢与氦气掺杂层112，该预定深度H可藉由重氢与氦气离子束108的加速能量以及入射角来控制，至于加速能量可藉由注入能量以及掺杂剂量来控制。在本实施例中，预定深度H介于0.1um～5um，注入能量介于1keV～100keV，而氢离子束的掺杂剂量介于1016(离子个数/cm2)～2x1017(离子个数/cm2)。下面，参照图2D，制备一第二半导体衬底200，其中第二半导体衬底200的材料可包含IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。在本实施例中，第二半导体衬底200的材料为单晶硅。接下来，参照图2E，于该第二半导体衬底200的顶面202形成一第二绝缘层204，其中该第二绝缘层204可包含SiO2、SiN或AlN。在本实施例中，第二绝缘层204使用SiO2，且其厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，包括：提供一第一半导体衬底；在该第一半导体衬底的顶面形成一第一绝缘层；对该第一半导体衬底表面进行离子束注入，以便在距离该第一绝缘层的顶面的预定深度处形成一重氢与氦气掺杂层；提供一第二半导体衬底；在该第二半导体衬底的顶面形成一第二绝缘层；将该第一半导体衬底面对面地接合于该第二半导体衬底；对该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底进行退火；以及将部分的第一半导体衬底与该第二半导体衬底分离，以便在该第二半导体衬底上形成一掺杂有重氢与氦气的半导体层。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，包括：提供一第一半导体衬底；在该第一半导体衬底的顶面形成一第一绝缘层；对该第一半导体衬底表面进行离子束注入，以便在距离该第一绝缘层的顶面的预定深度处形成一重氢与氦气掺杂层；提供一第二半导体衬底；在该第二半导体衬底的顶面形成一第二绝缘层；将该第一半导体衬底面对面地接合于该第二半导体衬底；对该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底进行退火；以及将部分的第一半导体衬底与该第二半导体衬底分离，以便在该第二半导体衬底上形成一掺杂有重氢与氦气的半导体层。2.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该第一半导体衬底包含IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。3.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该预定深度介于0.1um至5um。4.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该离子束的注入能量介于1keV至100keV，而该离子束的掺杂剂量介于1016(离子个数/cm2)至2x1017(离子个数/cm2)。5.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该第二半导体衬底包含IV族元素、SiGe、III-V族化合物、III族-氮化合物或II-V族化合物。6.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底在介于摄氏200度～400度面对面地进行接合。7.如权利要求1所述的绝缘层上顶层硅衬底的制造方法，其特征在于，该第一半导体衬底以及该第二半导体衬底面对面地接合的步骤更包括：润湿该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖德元，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31