指纹辨识封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种指纹辨识封装结构及其制作方法。指纹辨识封装结构包括线路载板、指纹辨识芯片、胶膜、保护层以及封装胶体。指纹辨识芯片电性连接于线路载板。胶膜配置于指纹辨识芯片的主动表面上，其中指纹辨识芯片位于胶膜与线路载板之间。保护层配置于胶膜，其中胶膜位于指纹辨识芯片与保护层之间。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆指纹辨识芯片、胶膜以及保护层，且封装胶体暴露出该保护层的表面。另提出一种指纹辨识封装结构的制作方法。本发明专利技术能制作得到具有良好的感测灵敏度的指纹辨识封装结构。

【技术实现步骤摘要】
指纹辨识封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，尤其涉及一种指纹辨识封装结构及其制作方法。
技术介绍
指纹辨识芯片封装结构能够装设于各类的电子产品，例如智能型手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑以及个人数字助理(PDA)等，用以辨认使用者的指纹。现有的指纹辨识芯片封装大致可分成以软性电路板或硬式电路板作为承载件的封装方式。软性电路板的指纹辨识芯片封装结构通常是将用以辨识使用者的指纹的感测线路设置于软性电路板上，而用户通过接触软性电路板上的感测线路来进行指纹辨识。然而此种封装方式是通过软性电路板上的感测线路传送信号至指纹辨识芯片，相较于直接于指纹辨识芯片上进行指纹感测的方式，其反应速度较慢。另一种常见的指纹辨识芯片封装结构主要包含线路载板、指纹辨识芯片、多个导线以及封装胶体，其中用以辨识使用者的指纹的感测区域大多是位于指纹辨识芯片的主动表面。指纹辨识芯片通常是以其背面贴合于线路载板上，并通过打线接合的方式使导线电性连接指纹辨识芯片的主动表面与线路载板。在形成封装胶体于线路载板上，以包覆导线与指纹辨识芯片时，导线可能受到模流的影响而偏移或塌陷，而包覆于指纹辨识芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，包括：配置指纹辨识芯片线路载板上；使所述指纹辨识芯片与所述线路载板电性连接；配置胶膜于保护层上，并使所述保护层通过所述胶膜连接至所述指纹辨识芯片的主动表面，其中所述指纹辨识芯片位于所述胶膜与所述线路载板之间，且所述胶膜位于所述指纹辨识芯片与所述保护层之间；以及形成封装胶体于所述线路载板上，并使所述封装胶体包覆所述指纹辨识芯片、所述胶膜以及所述保护层，且暴露出所述保护层的表面。

【技术特征摘要】
2016.03.01 TW 1051060731.一种指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，包括：配置指纹辨识芯片线路载板上；使所述指纹辨识芯片与所述线路载板电性连接；配置胶膜于保护层上，并使所述保护层通过所述胶膜连接至所述指纹辨识芯片的主动表面，其中所述指纹辨识芯片位于所述胶膜与所述线路载板之间，且所述胶膜位于所述指纹辨识芯片与所述保护层之间；以及形成封装胶体于所述线路载板上，并使所述封装胶体包覆所述指纹辨识芯片、所述胶膜以及所述保护层，且暴露出所述保护层的表面。2.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：通过至少一导线电性连接所述指纹辨识芯片的所述主动表面与所述线路载板。3.根据权利要求2所述的指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，部分所述导线被所述胶膜所包覆。4.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在使所述保护层通过所述胶膜连接至所述指纹辨识芯片的所述主动表面之后，固化所述胶膜。5.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜武昌，蔡嘉益，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71