The utility model relates to a semiconductor heat exchange air conditioner, which comprises a shell, a full heat fresh air exchanger and semiconductor refrigerating and heating device; full heat fresh air exchanger shell will be divided into the first chamber and the second chamber, full heat fresh air exchanger end with second air chamber connected air entrance and waste air outlet and the other end is communicated with the first chamber of the air outlet and the polluted air entrance; semiconductor refrigerating and heating device is installed in the chamber of first, and the first gas chamber is divided into two first sub independent air chambers, two first sub chamber respectively with fresh air and waste air entrance connected; the second air chamber divided into two independent sub chamber second through second partitions, two second sub chamber are respectively communicated with the air entrance and waste air outlet; the shell is provided with air exchange opening. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, less noise pollution, low energy consumption, high refrigerating and heating efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体全热交换空调器
本技术涉及空调
,特别涉及一种半导体全热交换空调器。
技术介绍
随着我国经济水平的快速发展,人们的生活水平有了较大的提高,对居住环境的舒适性要求越来越高,同时能源的消耗水平也是急剧增加的。因此,提高空调设备的灵敏性,降低设备引起的噪音污染和环境污染,同时合理的回收室内排风中的热量冷量和利用太阳能等可再生能源作为建筑物制冷制热的冷热源,对于提高室内空气品质、改良建筑周边声环境以及增加能源利用率和优化能源配置有着重要意义。传统的空调器使用过程中能耗较高,噪音较大,对环境污染比较严重。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体全热交换空调器,有效的克服了现有技术的缺陷。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体全热交换空调器,包括壳体、全热新风交换器和半导体制冷制热装置;上述全热新风交换器密封安装在上述壳体内,并将上述壳体内部分隔成第一气室和第二气室,上述全热新风交换器一端具有与上述第二气室连通的新风入口和污风出口,另一端具有与上述第一气室连通的新风出口和污风入口;上述半导体制冷制热装置安装在上述第一气室内,并将上述第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室,且上述半导体制冷制热装置制冷端和制热端分别与两个上述第一子气室连通,两个上述第一子气室分别与上述新风出口和污风入口连通;上述第二气室内通过第二隔板分隔成两个相互独立的第二子气室,两个上述第二子气室分别与新风入口和污风出口连通;上述壳体上设有与每个第一子气室以及每个第二子气室一一对应并分别连通的气流交换口。本技术的有益效果是:结构简单,使用方便,噪音污染较小,能耗较低, ...
【技术保护点】
一种半导体全热交换空调器,其特征在于:包括壳体(1)、全热新风交换器(2)和半导体制冷制热装置(3);所述全热新风交换器(2)密封安装在所述壳体(1)内,并将所述壳体(2)内部分隔成第一气室和第二气室,所述全热新风交换器(2)一端具有与所述第二气室连通的新风入口和污风出口,另一端具有与所述第一气室连通的新风出口和污风入口;所述半导体制冷制热装置(3)安装在所述第一气室内,并将所述第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室(21),且所述半导体制冷制热装置(3)制冷端和制热端分别与两个所述第一子气室(21)连通,两个所述第一子气室(21)分别与所述新风出口和污风入口连通;所述第二气室内通过第二隔板(24)分隔成两个相互独立的第二子气室(22),两个所述第二子气室(22)分别与新风入口和污风出口连通;所述壳体(1)上设有与每个第一子气室(21)以及每个第二子气室(22)一一对应并分别连通的气流交换口(11)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体全热交换空调器,其特征在于:包括壳体(1)、全热新风交换器(2)和半导体制冷制热装置(3);所述全热新风交换器(2)密封安装在所述壳体(1)内,并将所述壳体(2)内部分隔成第一气室和第二气室,所述全热新风交换器(2)一端具有与所述第二气室连通的新风入口和污风出口,另一端具有与所述第一气室连通的新风出口和污风入口;所述半导体制冷制热装置(3)安装在所述第一气室内,并将所述第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室(21),且所述半导体制冷制热装置(3)制冷端和制热端分别与两个所述第一子气室(21)连通,两个所述第一子气室(21)分别与所述新风出口和污风入口连通;所述第二气室内通过第二隔板(24)分隔成两个相互独立的第二子气室(22),两个所述第二子气室(22)分别与新风入口和污风出口连通;所述壳体(1)上设有与每个第一子气室(21)以及每个第二子气室(22)一一对应并分别连通的气流交换口(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体全热交换空调器,其特征在于:还包括第一隔板(23),所述第一隔板(23)水平安装在所述第一气室内的中间位置,所述第一隔板(23)上开有上下贯穿其的安装孔,所述半导体制冷制热装置(3)水平安装在所述安装孔内。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王能,段立根,贺浩,杨均,
申请(专利权)人:武汉科技大学,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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