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本实用新型涉及一种半导体全热交换空调器，包括壳体、全热新风交换器和半导体制冷制热装置；全热新风交换器将壳体内部分隔成第一气室和第二气室，全热新风交换器一端具有与第二气室连通的新风入口和污风出口，另一端具有与第一气室连通的新风出口和污风入口；...
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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