【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的
是聚合物介电材料的制备技术,尤其涉及一种。
技术介绍
近年来随着电子、微电子工业的不断发展,电子电器设备及其元件的集成度不断提高,器件密度和连线密度增加、线宽减小,导致阻容耦合增大、信号或能量传输延时、线路损耗以及不同线路间信号或能量的干扰噪声增大,直接影响设备及元件的性能。为了缩短导体线路间信号与能量的循环时间,减少传输滞后、线路间交叉干扰和电容耦合,满足信号传递的高速性,提高设备及元件的功能,要求进一步降低层间介电材料的介电常数。聚合物材料的介电常数通常在3-8之间,综合性能优良、介电常数小于3或甚至更低(如小于2)的聚合物材料的开发是低介电材料发展的主要方向。聚酰亚胺是一类具有良好的耐热性能、电性能和机械性能,广泛用于微电子工业的绝缘材料。多数聚酰亚胺一般以聚酰胺酸为前体采用两步法制备,首先在极性溶剂中由四酸二酐和二胺反应制成可溶性的聚酰胺酸前体溶液,然后再将聚酰胺酸通过加热或化学处理的方法脱水环化得到不溶不熔的聚酰亚胺。但是,聚酰胺酸不稳定,对水汽很敏感,在贮存过程中容易发生降解,热酰亚胺化过程中分子量也常常发生变化;用作层间介 ...
【技术保护点】
一种聚酰胺酯前体相转化制备超低介电常数聚酰亚胺膜的方法,其特征在于,将聚酰胺酯溶解于极性有机溶剂N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮中得到质量浓度为15-30%的制膜液;将制膜液经过滤、脱气后在不锈钢支撑体上刮成厚度为50-500微米的液膜;将带有液膜的支撑体浸入凝固浴中固化;将固化后的膜用乙醇或丙酮浸泡清洗,干燥后得到聚酰胺酯前体膜;将聚酰胺酯前体膜在氮气或氩气中经梯度升温亚胺化处理得到超低介电常数聚酰亚胺膜;所述凝固浴为水、乙醇或水和乙醇的混合液,或者水和乙醇的混合液占50-90%、上述极性有机溶剂占10-50%的混合液;梯度升温亚胺化处理温度与 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱宝库,张梅,徐又一,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]
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