本发明专利技术可获得液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可成型为相机模块部件，该相机模块部件在搭载了相机的智能手机等便携式终端设备类的冲击时或落下时产生的颗粒数目少。本发明专利技术通过液晶聚酯酰胺树脂组合物实现，其特征在于：是将50‑80质量%液晶聚酯酰胺、10‑30质量%晶须、1‑5质量%炭黑、0‑20质量份滑石粉、0‑20质量份沉淀式硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到，载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s‑1、测定温度370℃下的熔融粘度为10‑100Pa·S。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
智能手机、平板式终端等的内置式小型数字相机在像素数、画质等性能提高方面进展，已由附加功能部成为作为主要功能部之一的地位。本专利技术涉及适合用于这样的相机模块部件的液晶聚酯酰胺树脂组合物，进一步涉及含有将所述液晶聚酯酰胺树脂组合物注射成型得到的成型体作为构成构件的相机模块部件。
技术介绍
伴随上述状况，防止从相机模块部件表面脱离的颗粒附着于镜头上的课题凸显，而进行了该课题的应对研究。这些研究的大部分是以在液晶聚酯系树脂组合物中、在发挥自动聚焦功能时产生的、由于相机模块部件与镜头的滑动而从构件表面脱离的颗粒等为中心进行研究(专利文献1-4)。但是近年来，随着生活方式的变化、智能手机和便携终端设备类的轻量化，这些设备类的携带频率增加，而且设备和构件的设计化、小型化、薄型化得到发展，则除了抑制所述滑动时的颗粒之外，抑制设备类在冲击时、落下时产生的颗粒 (以下可称为“颗粒耐脱离性”)作为新的课题而凸显。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-242453号公报专利文献2：日本特开2009-242454号公报专利文献3：日本特开2009-242455号公报专利文献4：日本特开2009-242456号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术人的课题是：针对上述状况，获得一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可成型为在搭载相机的智能手机等便携终端设备类冲击时或落下时产生的颗粒数少的相机模块部件。因此，本专利技术的目的在于提供一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其可获得近年来的相机模块部件所要求的颗粒耐脱离性优异的注射成型品。解决课题的方案本专利技术人为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现：通过将含有特定的液晶聚酯酰胺树脂和晶须、炭黑的液晶聚酯酰胺树脂组合物注射成型，可获得具有“颗粒耐脱离性”的注射成型品，从而完成了本专利技术。本专利技术的第一项涉及一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将50-80质量%液晶聚酯酰胺、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到的；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。本专利技术的第二项涉及一种液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将包含液晶聚酯酰胺和熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯的液晶聚酯酰胺树脂混合物共50-80质量%(其中全芳族液晶聚酯树脂为液晶聚酯酰胺的等量以下)、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到的；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。需说明的是，熔点按照ISO11357-3、ASTM D3418测定(以下相同)。本专利技术的第三项涉及本专利技术的第一项或第二项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，液晶聚酯酰胺含有10-65摩尔%下式(1)所示的结构单元、3-17.5摩尔%下式(2)所示的结构单元、5-20摩尔%下式(3)所示的结构单元、合计为7.5-42摩尔%的下式(4-1)所示的结构单元和下式(4-2)所示的结构单元中的至少一种、和合计为2.5-40摩尔%的下式(5-1)所示的结构单元和下式(5-2)所示的结构单元中的至少一种，且熔点为300℃以上。本专利技术的第四项涉及本专利技术的第一项至第三项中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，所述晶须为钛酸钾、硅酸钙、碳酸钙、氧化锌中的至少任一种。本专利技术的第五项涉及相机模块部件，其特征在于，含有本专利技术的第一项至第四项中任一项所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物的注射成型品作为构成构件。专利技术效果本专利技术所涉及的液晶聚酯酰胺树脂组合物具有其成型品的良好的刚性、耐热性、机械强度、树脂组合物的薄壁加工性、模具形状转印性、成型品的表面安装(SMT)耐性、以及“颗粒耐脱离性”，可通过注射成型提供具有极优异的特性的相机模块用构件。特别是与在本领域中现有的全芳族液晶聚酯树脂组合物相比，可得到在韧性方面优异的成型品。附图说明图1是熔接点(weld)强度测定用试验片的俯视图和侧视图。图2是颗粒耐脱离性的测定用试验片的俯视图和侧视图。具体实施方式本专利技术中使用的液晶聚酯酰胺树脂呈现熔融各向异性。具体来说，优选以对羟基苯甲酸(HBA)、乙酰氨基苯基酮(アセトアミノフェノン，AAP：乙酰氨基酚)、1,4-环己烷二甲酸(CHDA)、特定的芳族二醇和特定的芳族二羧酸作为构成单体，通过这些单体的缩聚反应获得的液晶聚酯酰胺。特别优选的是下述的液晶聚酯酰胺：将10-65摩尔%下式(1)所示的来自对羟基苯甲酸(HBA)的结构单元、3-17.5摩尔%下式(2)所示的来自乙酰氨基苯基酮(AAP：乙酰氨基酚，也称为对乙酰氨基酚)的结构单元、5-20摩尔%下式(3)所示的来自1,4-环己烷二甲酸(CHDA)的结构单元、合计为7.5-42摩尔%的下式(4-1)所示的结构单元和下式(4-2)所示的来自芳族二醇的结构单元中的至少一种、以及合计为2.5-40摩尔%的下式(5-1)所示的结构单元和下式(5-2)所示的来自芳族二羧酸的结构单元中的至少一种((1)～(5-2)合计为100摩尔%)进行缩聚反应得到，且熔点为300℃以上。本专利技术的树脂组合物中，使上述液晶聚酯酰胺树脂、或上述液晶聚酯酰胺树脂和全芳族液晶聚酯树脂的混合物的质量为50-80质量%。脱离该范围，则难以获得充分的注射成型特性。可在本专利技术的液晶聚酯酰胺树脂组合物中含有的全芳族液晶聚酯树脂的结构单元例如可举出：包含芳族二羧酸和芳族二醇和芳族羟基羧酸的组合的结构单元，包含不同种的芳族羟基羧酸的结构单元，包含芳族羟基羧酸和芳族二羧酸和芳族二醇的组合的结构单元，使芳族羟基羧酸与聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯反应所得的结构单元等，具体的结构单元例如可举出以下的结构单元。来自芳族羟基羧酸的结构单元：[化15](X1：卤素原子或烷基)来自芳族二羧酸的结构单元：[化16](X2：卤素原子：烷基或芳基)来自芳族二醇的重复结构单元：[化17](X2：卤素原子、烷基或芳基)(X3：H、卤素原子或烷基)从耐热性、机械物性、成型加工性的平衡的角度考虑，优选的全芳族液晶聚酯树脂是在全芳族液晶聚酯树脂中具有30摩尔%以上的上述结构单元(A1)的树脂，进一步优选具有合计60摩尔%以上的(A1)和(B1)。特别优选的液晶聚酯是以下的全芳族液晶聚酯：将在全芳族液晶聚酯中为80-100摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物)，以及在全芳族液晶聚酯中为0-20摩尔%的可以与(I)、(II)、(III)中的任一种进行脱水缩合反应(脱縮合反応)的其它芳族化合物进行缩聚而成，熔点为320℃以上；或者是将在全芳族液晶聚酯中为90-99摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物) (其中，(I)和(II)的合计为60摩尔%以上)，以及在全芳族液晶聚酯中为1-10摩尔%的可与(I)、(II)、(III)发生脱水缩合反应的其它芳族化合物(以上成分合本文档来自技高网...
【技术保护点】
液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将以下合计为100质量%的成分熔融混炼得到的：50‑80质量%液晶聚酯酰胺、10‑30质量%晶须、1‑5质量%炭黑、0‑20质量份滑石粉、0‑20质量份沉淀硫酸钡；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s‑1、测定温度370℃下的熔融粘度为10‑100Pa·S。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.03 JP 2013-2502761.液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将以下合计为100质量%的成分熔融混炼得到的：50-80质量%液晶聚酯酰胺、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、测定温度370℃下的熔融粘度为10-100Pa·S。2.液晶聚酯酰胺树脂组合物，其特征在于，该液晶聚酯酰胺树脂组合物是将以下合计为100质量%的成分熔融混炼得到的：包含液晶聚酯酰胺和熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯的液晶聚酯酰胺树脂混合物共50-80质量%、10-30质量%晶须、1-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、0-20质量份沉淀硫酸钡，其中全芳族液晶聚酯树脂的质量等于或小于液晶聚酯酰...
【专利技术属性】
技术研发人员：江原智，
申请(专利权)人：捷客斯能源株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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