天线基板制造技术

天线基板(10)具有：基板(11)，其安装具有端子部的半导体芯片(12)；多个天线元件，其配置在基板上，至少包含第一受信天线元件(14－4)及第二受信天线元件(14－1)；第一传送线路(16－4)，其将端子部和第一受信天线元件连接；第二传送线路(16－1)，其将端子部和第二受信天线元件连接；接地电极(17)，其形成在基板上，具有包围第一受信天线元件的开口部(18－8)和包围第二受信天线元件的开口部(18－7)，在沿着从第一受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第一元件端与接地电极的距离、和在沿着从第二受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第三元件端与接地电极的距离不同。

【技术实现步骤摘要】
天线基板
本专利技术涉及用于多输入多输出(Multiple-InputMultipleOutput：MIMO)收发模块的天线基板。
技术介绍
在无线通信领域，作为提高通信速度及可靠性的方式，已知有使用多个送信天线和多个受信天线进行收发的多输入多输出(Multiple-InputMultipleOutput：MIMO)方式。在雷达系统中，通过适用MIMO方式而能够质地提高雷达的目标探测性能。在MIMO方式中，具有M个送信天线元件和N个受信天线元件的天线看作具有M×N个天线元件的假想的阵列天线。但该情况下，要求各个天线元件的天线增益相等。在MIMO方式的雷达系统及通信系统中，在多个天线元件间具有天线增益差的情况下，在接收信号中，旁瓣的信号水平增加，搬送波对杂音比(CN比)增加。例如，专利文献1公开有如下的技术，在MIMO雷达系统中，通过使多个送信天线元件的配置间隔完全不同，改善接收信号的CN比。但是，使用了毫米波带域的电波的MIMO方式的雷达系统及通信系统能够将天线元件的尺寸小型化到波长级。因此，正开发有在与MIMO方式对应的配置多个天线元件的天线基板安装信号控制用的半导体芯片的收发模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线基板，其中，具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第一距离和第三距离不同，所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所...

【技术特征摘要】
2016.02.29 JP 2016-0380321.一种天线基板，其中，具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第一距离和第三距离不同，所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所述接地电极的距离。2.如权利要求1所述的天线基板，其中，第二距离和第四距离不同，所述第二距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第二元件端与所述接地电极的距离，所述第四距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第四元件端与所述接地电极的距离。3.一种天线基板，其中，具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田智洋，佐藤润二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP