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文档序号:16155657
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天线基板(10)具有:基板(11),其安装具有端子部的半导体芯片(12);多个天线元件,其配置在基板上,至少包含第一受信天线元件(14-4)及第二受信天线元件(14-1);第一传送线路(16-4),其将端子部和第一受信天线元件连接;第二传送...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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