多层基板水平电镀电着及无电电镀机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
多层基板水平电镀电着及无电电镀机构
本技术涉及电镀电着及无电电镀，尤其是一种多层基板水平电镀电着及无电电镀机构，其中基板一大致呈水平的方式配置在支撑系统上，通过文件板维持基板上适足的电镀液量与良好的流场分布，改善大面积电镀时镀膜均匀性。并通过接触一电极，消弭滚轮接触对镀膜与基板的伤害，无电电镀机构中不需要电极。
技术介绍
以下说明所提的电镀/无电电镀是指一般的无机金属膜沉积;电着是指有机导电性材料膜沉积例如彩色滤光片色料、染料膜或导电性光阻沉积。一般于平面显示器或半导体制程中，如图1及2所示，为于基板(硅晶圆、玻璃、塑料等)上形成一导电薄膜(铝、钼、铬、铜等金属或以其为主成分的合金)，多利用真空镀膜技术以达成。而在其余工业应用上，则常以电镀/无电电镀技术将如铜、镍、金、银等金属电镀于工业产品上，使其形成一装饰层、保护层或具有所需的特性(如电路板)。就现有的真空镀膜技术而言，将基板送入一腔体内，再通过抽真空、腔体电压与气体流量的控制，产生离子轰击靶材使得靶材表面原子被打出而经扩散沉积于基板。就此技术，因需真空环境、再加上设备复杂昂贵、耗能等因素，从而增加大尺寸基板应...
【技术保护点】
一种多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，包括:至少一基板电镀单元，包括：至少两个基板定位在基板支撑系统上，该至少两个基板以近水平的方向配置在一平面上；一镀液围边贴附在该至少两个基板边缘，该镀液围边包围该至少两个基板的周边，形成一周边密封的围边；一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；一第二电极组置于各基板的上方，且不与各基板相接触，该第二电极组的极性与该第一电极组极性相反；以及其中该镀液围边内注入电镀液，使之与基板上方第二电极组接触以进行电镀或电着程序。
【技术特征摘要】
1.一种多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，包括:至少一基板电镀单元，包括：至少两个基板定位在基板支撑系统上，该至少两个基板以近水平的方向配置在一平面上；一镀液围边贴附在该至少两个基板边缘，该镀液围边包围该至少两个基板的周边，形成一周边密封的围边；一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；一第二电极组置于各基板的上方，且不与各基板相接触，该第二电极组的极性与该第一电极组极性相反；以及其中该镀液围边内注入电镀液，使之与基板上方第二电极组接触以进行电镀或电着程序。2.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该电镀液以缓流的方式注入该镀液围边，即电镀液一边缓慢注入，一边也缓慢流出该镀液围边，其作用使电镀液形成搅拌的作用，所以电解离子可以均匀地镀在该基板上。3.如权利要求2所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，还包括一镀液回收系统位于该至少两个基板的下方，在该镀液围边内流失的电镀液通过该镀液回收系统进行回收，经过过滤、添加与浓度调整后重新利用。4.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该基板支撑系统为多个滚轮或一移动平台或吸真空实体平台。5.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该第一电极组为多个第一电极，各第一电极分别接触一对应的该基板且该多个第一电极位于同一电位。6.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，基板是硅晶圆基板、玻璃基板、金属基板、塑料基板或彩色滤光片或导电性光阻基板。7.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，基板上以涂布、无电电镀或溅镀方式沉积一导电薄膜。8.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，该第二电极组为至少一板状电极或至少一网状电极或至少一针状电极组，各板状电极或各网状电极或各针状电极组分别对应该基板，且该至少一板状电极或至少一网状电极或至少一针状电极组位于同一电位。9.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，在金属电镀时，该第二电极组为一不参与电镀反应的不可溶性电极，或为一拟镀金属材料所形成的可溶性阳极。10.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，第一电极组及第二电极组是由半透膜材料包裹电镀液所形成的电极。11.如权利要求1所述的多层基板水平电镀电着机构，其特征在于，在电镀前在基板上覆上一层导电薄膜定义一图案。12.如权利要求1所述的多层基板水平电镀...
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