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一种多层基板水平电镀电着机构，包括:至少一基板电镀单元，包括：至少两个基板以近水平方向配置在一平面上而定位在基板支撑系统上；一镀液围边贴附该至少两个基板周边边缘而形成一周边密封的围边；一第一电极组与各基板非布线区接触使之导电；一第二电极组，...
该专利属于廖智良所有，仅供学习研究参考，未经过廖智良授权不得商用。

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