一种水平电镀的方法和设备技术

技术编号:13235743 阅读:92 留言:0更新日期:2016-05-14 22:51
一种对薄片基板实施水平电镀的方法和设备,该方法和设备是使独立电镀液槽在沿薄片基板水平移动方向的宽度小于该薄片基板在其移动方向的宽度的3倍,把电镀电源的阴极接触点放置在独立电镀液槽的外侧,使电镀电源的阴极接触点不与电镀液直接接触,避免电镀电源的阴极在独立电镀液槽内与阳极之间造成短路,充分利用电镀工艺所使用的直流电能,而且能使电镀层更均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关对薄片基板实施水平电镀的方法和设备,特别是涉及在薄片基板上实施连续水平电镀的方法和设备。本专利技术的电镀方法和设备具有应用领域广泛以及适用于大规模生产的特点。技术背景最近20年来,可再生能源的使用越来越受到世界的重视,其中晶体硅太阳能电池的安装和使用以平均每年20%的速度快速增长。在生产晶体硅太阳能电池的过程中,被用作导电电极的银浆占据了生产晶体硅太阳能电池总成本的20%以上。采用价格低廉的金属替代部分甚至全部银浆,在降低晶体硅太阳能电池生产成本中有着显著的意义。金属铜是替换昂贵银浆的方法之一。但是在高温下,铜离子很容易被扩散到晶体硅内,从而造成晶体硅少子寿命降低,即降低晶体硅太阳能电池的光电转换效率。因此,只能在低温条件下,把金属铜沉积到晶体硅太阳能电池上,生成晶体硅太阳能电池的电极。在晶体硅太阳能电池的生产过程中,有二种方法可以在低温的条件下把金属铜沉积在晶体硅太阳能电池表面,生成晶体硅太阳能电池电极:低温物理沉积金属方法和化学沉积金属方法。所谓的低温物理沉积金属方法就是溅射和热蒸发方法。低温物理沉积金属方法的最大缺点是不能实施选择性沉积金属,必须采用掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对薄片基板实施水平电镀的方法,其特征在于,在被电镀的薄片基板下方沿薄片基板移动方向至少有二个或二个以上的独立电镀液槽;每个独立电镀液槽在薄片基板移动方向的宽度小于该薄片基板在其移动方向的长度的3倍;同时,在每个独立电镀液槽的二侧外有导电滚轮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:季静佳覃榆森朱凡
申请(专利权)人:苏州易益新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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