The invention provides a method for cutting a glass substrate and a method for manufacturing a glass substrate. The glass substrate cutting method and laser irradiation of the glass substrate is cut along the cut planned line, which is characterized in that the surface of the laser irradiated region to a laser glass substrate of a glass substrate, and the cutting line width direction orthogonal to the predetermined part of the bending region in the width direction of glass the substrate, in the laser irradiated region, from the surface of the glass substrate on one side of the above laser irradiation surface on the other side until heated to gasification temperature, the laser irradiated region along the predetermined line cut glass substrate relative to the glass substrate is relatively mobile.
【技术实现步骤摘要】
玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法本申请为国际申请PCT/JP2014/061849于2015年10月28日进入中国国家阶段、申请号为201480024048.4、专利技术名称为“玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法。
技术介绍
作为玻璃基板的切断方法,研究了使用激光的切断方法。例如专利文献1公开了一种在通过照射激光而刚形成了规定的深度的切口凹部之后利用压缩气体等进行强制冷却的玻璃基板的切断方法。而且,在专利文献2中公开了一种玻璃基板的切断方法,向玻璃基板扫描并照射激光,在激光的照射部分使玻璃熔融,利用辅助气体将熔融的玻璃吹飞。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本国特开2004-059328号公报【专利文献2】日本国特开昭60-251138号公报
技术实现思路
【专利技术要解决的课题】然而,根据专利文献1记载的玻璃基板的切断方法,包含通过向其切断面照射激光而形成的切口凹部所对应的部分和之后进行了强制冷却时在切口凹部的下部形成的部分,两者的表面特性不同。这样在切断面中存在以切断方法为起因的表面特性不同的部分的情况下,为了形成产品而对切断面进行研磨,需要形成为表面特性均一的切断面。因此,关于切断面的研磨工序需要时间。而且,在刚照射了激光之后需要对玻璃基板喷吹压缩气体(辅助气体),因此存在玻璃基板的位置容易位移且切断精度下降的情况。根据专利文献2记载的玻璃基板的切断方法,由于辅助气体的压力而玻璃基板的位置发生位移,存在切断时的精度有时会降低这样的问题。而且,根据激光的能量密度的 ...
【技术保护点】
一种玻璃基板的切断方法,照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断,所述玻璃基板的切断方法的特征在于,使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上暂时性地弯曲,在所述激光照射区域中,一边使所述玻璃基板弯曲,一边从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。
【技术特征摘要】
2013.05.28 JP 2013-1121821.一种玻璃基板的切断方法,照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断,所述玻璃基板的切断方法的特征在于,使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上暂时性地弯曲,在所述激光照射区域中,一边使所述玻璃基板弯曲,一边从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切断方法,其中,在包含所述激光的照射范围的沿着所述玻璃基板的切断预定线相隔规定距离的范围上使所述玻璃基板弯曲。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的切断方法,其中,以使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域从玻璃基板的其他的部分的区域突出的方式,利用支承构件从所述玻璃基板的另一方的表面侧支承所述玻璃基板,从而使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域在所述玻璃基板的宽度方向上弯曲。4.根据权利要求3所述的玻璃基板的切断方法,其中,所述支承构件以如下方式支承所述玻璃基板:在从玻璃基板的所述其他的部分的区域突出的、所述玻璃基板的所述宽度方向的区域中的、所述玻璃基板的所述宽度方向的端部侧的斜面上配置所...
【专利技术属性】
技术研发人员:高桥秀幸,植松利之,
申请(专利权)人:旭硝子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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