玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及。
技术介绍
作为玻璃基板的切断方法，研究了使用激光的切断方法。 例如专利文献1公开了一种在通过照射激光而刚形成了规定的深度的切口凹部 之后利用压缩气体等进行强制冷却的玻璃基板的切断方法。 而且，在专利文献2中公开了一种玻璃基板的切断方法，向玻璃基板扫描并照射 激光，在激光的照射部分使玻璃烙融，利用辅助气体将烙融的玻璃吹飞。 【在先技术文献】 【专利文献】 【专利文献1】日本国特开2004-059328号公报 【专利文献2】日本国特开昭60-251138号公报
技术实现思路
【专利技术要解决的课题】 然而，根据专利文献1记载的玻璃基板的切断方法，包含通过向其切断面照射激 光而形成的切口凹部所对应的部分和之后进行了强制冷却时在切口凹部的下部形成的部 分，两者的表面特性不同。 运样在切断面中存在W切断方法为起因的表面特性不同的部分的情况下，为了形 成产品而对切断面进行研磨，需要形成为表面特性均一的切断面。因此，关于切断面的研磨 工序需要时间。 而且，在刚照射了激光之后需要对玻璃基板喷吹压缩气体（辅助气体），因此存在 玻璃基板的位置容易位移...
【技术保护点】
一种玻璃基板的切断方法，照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断，所述玻璃基板的切断方法的特征在于，使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上弯曲，在所述激光照射区域中，从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀幸，植松利之，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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