The invention provides a method for removing the oxidation of a SMT component pin, belonging to the technical field of component welding. The method comprises the following steps: flux and rosin with mass ratio of 3:1 mixture and stir until completely dissolved in rosin flux; flux will be mixed onto the pin of the component, and then bake 3min at a temperature of 180 DEG C after welding will be completed within 1 hours after baking components. The method of the invention can remove the oxide layer on the surface of the pin of the component, the components can be fully wetting, when welding welding is good, to ensure the welding quality to meet the requirements, but also can make the lead oxide components are used, can reduce the material cost, time cost. The method of the invention is suitable for the removal of the pin oxidation of an integrated circuit with small spacing, and is especially suitable for integrated circuits with pin spacing between 0.5mm and below. This method does not produce the removal of lead oxide tin pins; good welding, no solder false problem, ensure the welding quality.
【技术实现步骤摘要】
一种去除SMT元器件引脚氧化的方法
本专利技术属于元器件焊接
,具体为一种去除SMT元器件引脚氧化的方法。
技术介绍
在以通孔元器件为主的电子装联时代,器件引脚的氧化对工艺人员来说并不是一个难处理的问题,处理方式比较简单,通过对引脚搪锡便可去除,但该方法无法应用于SMT元器件引脚氧化的去除,由于SMT元器件引脚间距小,搪锡处理后容易出现引脚连锡的问题。为了提高产品的可靠性,电子设备向高集成化发展,SMT元器件被广泛应用于电子设备中。同时,由于SMT元器件引脚氧化而导致的虚焊、开路、假焊等问题也日益成为影响电子产品功能和性能的一个重要因素。
技术实现思路
本申请专利技术人经研究发现高温高湿是形成氧化的主要原因,而导致SMT元器件引脚氧化的主要原因是暴露在空气中的时间过长,或者是超过器件的存储周期。由于SMT元器件需经过采购、检验、存储和装配等环节,经过上述过程中可能会导致暴露在空气中或由于存放时间过长,而出现元器件引脚氧化。基于上述原因,本专利技术的目的在在于提供一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,采用混合松香的助焊剂在高温下将元器件引脚表面的氧化物去除,增加引脚可焊性,确保在焊接时无虚焊、开路、假焊等问题,保证焊接质量。本专利技术目的通过以下技术方案来实现:一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,所述方法包括:将助焊剂与松香混合并搅拌直到松香完全溶于助焊剂中;将混合后的助焊剂涂抹于元器件引脚上,经烘烤后完成焊接。本专利技术提供的去除SMT元器件引脚氧化的方法,将助焊剂和松香构成的混合助焊剂涂抹于元器件引脚上,然后再经高温烘烤,利用高温的作用将元器件引脚上的氧 ...
【技术保护点】
一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,其特征在于,所述方法包括:将助焊剂与松香混合并搅拌直到松香完全溶于助焊剂中;将混合后的助焊剂涂抹于元器件引脚上,经烘烤后完成焊接。
【技术特征摘要】
1.一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,其特征在于,所述方法包括:将助焊剂与松香混合并搅拌直到松香完全溶于助焊剂中;将混合后的助焊剂涂抹于元器件引脚上,经烘烤后完成焊接。2.如权利要求1所述一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,其特征在于,所述助焊剂与松香的混合比例为2~5:1。3.如权利要求2所述一种去除SMT元器件引脚氧化的方法,其特征在于,所述助焊剂与松...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德平,徐光强,
申请(专利权)人:四川九洲空管科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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