The present invention relates to the technical field of silicon crystal production, in particular to a crystal silicon cutting fluid, in accordance with the mass fraction meter comprises the following components: pH regulator 15 20 copies, 23 copies of 30 low foam polyether emulsion, chelating agent 5 10 copies, 18 copies of 12 ethylenediamine polyvalent acid, antiseptic 5 15, 2 amino 2 methyl 1 propanol amine 15 organic acid 10 30 copies, 22 copies, three trihydroxymethylenepropane cocinin 8 15. Using the above formula, crystal silicon cutting fluid of the invention has good anti rust, lubrication, cleaning, cooling and settling effect; in addition, can solve the crystal silicon cutting fluid rust resistance and permeability difference problem.
【技术实现步骤摘要】
一种硅晶体切削液
本专利技术涉及硅晶体生产
，特别是一种硅晶体切削液。
技术介绍
目前市场上硅晶体切削液不是很多，硅本身是一种比较容易腐蚀的材质，作为晶体本体，它是一种很精密，光洁度要求很高的材质，特别是在刚加工完，容易出现蚀斑，影响后续加工的精度和使用要求，另外一些沉降性能不好的硅晶体切削液，一些晶体碎屑容易残留在材质表面，导致晶体表面光洁度不够或者划伤，另外就是硅晶体加工是持续不断的，加工压力比较大，要求比较严，一些切削液泡沫比较大，容易造成现场机床报警等供压不足现象，以及晶体表面残留泡沫导致“白斑”等不良现象。中国专利技术专利CN104673472A公开了一种硅晶体切削液，包括以下质量百分比的组合：pH调节剂5-15％、乳化螯合剂3-8％、低泡聚醚8-18％、金属保护剂3-8％、其余为去离子水。它是一种融合先进的表面处理技术，拥有优异的金属抗腐蚀能力、卓越的沉降性能以及强啊的抑泡能力的硅晶体切削液。在硅晶体切削液的使用过程中，液体能够保持清澈透明，表面无废渣和泡沫，几乎可以做到起多少泡沫，下一秒全部消完，加工出来的工件更是光亮如新，无腐蚀和变色，它的使...
【技术保护点】
一种硅晶体切削液，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂15‑20份，低泡聚醚23‑30份，乳化螯合剂5‑10份，乙二胺多价酸12‑18份，防腐杀菌剂5‑15份，2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇胺15‑30份，有机酸10‑22份，三羟甲基丙烷椰子油酸酯8‑15份。
【技术特征摘要】
1.一种硅晶体切削液，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂15-20份，低泡聚醚23-30份，乳化螯合剂5-10份，乙二胺多价酸12-18份，防腐杀菌剂5-15份，2-氨基-2-甲基-1-丙醇胺15-30份，有机酸10-22份，三羟甲基丙烷椰子油酸酯8-15份。2.按照权利要求1所述的一种硅晶体切削液，其特征在于：所述有机酸为油酸、十一酸、十二酸、正辛酸和异辛酸中的一种。3.按照权利要求2所述的一种硅晶体切削液，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂15份，低泡聚醚23份，乳化螯合剂5份，乙二胺多价酸12份，防腐杀菌剂5份，2-氨基-2-甲基-1-丙醇胺15份，油酸10份，三羟甲基丙烷椰子油酸酯8份。4.按照权利要求2所述的一种硅晶体切削液，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂20份，低泡聚醚30份，乳化螯合剂10份，乙二胺多价酸18份，防腐杀菌剂15份，2-氨...
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