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本发明涉及硅晶体生产技术领域，特别是一种硅晶体切削液，按照质量份数计包括以下组分：pH调节剂15‑20份，低泡聚醚23‑30份，乳化螯合剂5‑10份，乙二胺多价酸12‑18份，防腐杀菌剂5‑15份，2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇胺15‑30份...
该专利属于张兆民所有，仅供学习研究参考，未经过张兆民授权不得商用。

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