一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法技术

本发明专利技术提供一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；S3：依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；S4：采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；S5：完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。

【技术实现步骤摘要】
一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法
本专利技术涉及可靠性分析
，特别涉及一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法。
技术介绍
密封式电子设备是卫星、导弹、运载火箭等航天器中的关键子系统，具有结构复杂、造价昂贵、难以观测等特点，在针对密封电子模块的耐环境可靠性分析过程中，难以通过对节点信号的直接观测来进行分析，且在后期的拆封过程中容易引入新的故障。如何对其进行耐环境可靠性分析，发现其故障薄弱环节并进行优化设计是提高其可靠性的技术难题。本专利技术结合故障模式激发试验、随机振动仿真、Saber电路仿真及故障注入试验提出了一种密封电子模块的耐环境可靠性分析方法。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，结合了故障模式激发试验、随机振动仿真、Saber电路仿真及故障注入试验，弥补了密封电子模块难以进行直接观测各节点信号并进行分析的缺点，为密封式电子系统的耐环境可靠性分析提供有效手段。为达上述目的，本专利技术提出以下技术方案：一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；S3：依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；S4：采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；S5：完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。

【技术特征摘要】
1.一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；S3：依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；S4：采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；S5：完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。2.根据权利要求1所述的针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，所述步骤S1包括：将密封电子模块放入振动试验台中，试验前对密封电子模块正常工作状态输出电压进行连续10min的监测，获取所述密封电子模块的额定工作状态，随即设置其输出失效阈值，开启振动试验台，加载一定强度的随机振...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶雪荣，吕明东，郑博恺，廖晓宇，王汉，翟国富，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23