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本发明提供一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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