一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法技术

技术编号:16094744 阅读:52 留言:0更新日期:2017-08-29 19:30
本发明专利技术涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜;S3.将复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质,洗涤、干燥,即得。本发明专利技术的有益效果为,采用保护剂对无机成孔物质进行包覆,使得无机成孔物质能够快速地均匀分散于聚酰胺酸中,并避免聚酰胺酸中的羧羟基与无机成孔物质的氧形成较强的氢键或者反应生成微量水,可提高由聚酰胺酸转变成聚酰亚胺的亚胺化程度,得到的多孔薄膜具有较好力学性能、高孔隙率和良好的耐锂离子电解液性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
本专利技术属于高分子材料制备领域,具体涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。
技术介绍
聚酰亚胺材料力学性能优良,并具有耐高温、耐有机化学腐蚀和对环境友好等特点,在结构材料和功能性材料等方面都有广泛的应用。其中多孔聚酰亚胺材料在过滤膜及电池的隔膜的研究成为当今的一个热点。多孔聚酰亚胺薄膜材料的制备方法有静电纺丝制膜法、聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法等。聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法制备多孔聚酰亚胺薄膜技术由于设备价格相对低廉、工艺简单,并且孔的结构和形态可以通过加入的无机成孔物质颗粒的尺寸、形状而进行控制,所以在这方面得到更为广泛研究及应用。根据聚酰亚胺在溶液中的溶解性能分为普通聚酰亚胺(也称不溶性聚酰亚胺)和可溶性聚酰亚胺:普通聚酰亚胺耐有机溶剂的性能佳,其原材料成本也低,但其加工成型困难;在PI分子主链上引入羰基、砜基、含氟基团或烷基基团等柔性基团合成的可溶性聚酰亚胺改善了其加工性能,但其耐有机溶剂(如锂离子电解液)的性能变差,原材料价格也昂贵。聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法制备多孔聚酰亚胺薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将S1的成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,亚胺化完成后脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜;S3.将S2得到的复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质,洗涤、干燥,即得所述耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将S1的成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,亚胺化完成后脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜;S3.将S2得到的复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质,洗涤、干燥,即得所述耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜。2.根据权利要求1所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,S1中的包覆处理是指先将无机成孔物质加入有机溶剂中湿润,然后再加入保护剂并搅拌均匀。3.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和N,N-二甲基甲酰胺中的一种。4.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,S1中保护剂与无机成孔物质的质量比为1:2.2-5.2。5.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄思玉黄孙息刘庆业汪英任小龙冯羽风
申请(专利权)人:桂林电器科学研究院有限公司
类型:发明
国别省市:广西,45

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