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本发明涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的...该专利属于桂林电器科学研究院有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过桂林电器科学研究院有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,脱膜,得聚酰亚胺与无机成孔物质的...