一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框
本技术涉及一种石墨框，具体涉及一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框。
技术介绍
现有技术中，制备氮化硅薄膜一般采用的是等离子体增强化学气相沉积（PECVD）方法。在采用PECVD设备制备氮化硅薄膜的过程中，需要使用石墨框承载硅片。目前，生产现场使用的是适用于承载157规格的硅片的石墨框，该石墨框的结构如图1所示，包括框架主体与该框架主体底部左右向外伸出的两个下承载硅片钩点，且每个下承载硅片钩点与框架主体之间的夹角为115°。当在生产中将硅片由157规格切换为156规格时，由于硅片尺寸和石墨框尺寸不适配，存在硅片掉片的危险。针对此问题，目前的解决方法是是针对不同规格的产品使用不同规格的石墨框。然而，这种做法增加了购买和储存成本。
技术实现思路
本技术的的目的在于提供一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框，其能够承载156规格或157规格的硅片而不会产生掉片问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框，其包括框架主体与所述的框架主体底部左右向外伸出的两个下承载硅片钩点，其特征在于：所述的下承载硅片钩点与框架主...
【技术保护点】
一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框，其包括框架主体与所述的框架主体底部左右向外伸出的两个下承载硅片钩点，其特征在于：所述的下承载硅片钩点与框架主体之间的夹角为140°。
【技术特征摘要】
1.一种能够承载两种尺寸的硅片的石墨框，其包括框架主体与所述的框架主体底部左右向外伸出...
【专利技术属性】
技术研发人员：高宁鑫，
申请(专利权)人：晶澳扬州太阳能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。