【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线板、电动机、电气设备以及空气调节机
本专利技术涉及配线板、电动机、电气设备以及空气调节机。
技术介绍
以往,在利用焊锡将IC(集成电路)所具备的引脚与形成在也被称作印刷电路板的配线板的配线连接时,防止产生位置偏移是关键。在作为防止产生位置偏移的技术的一例的专利文献1中,以“提供一种提高将电极数为左右非对称的表面安装零件回流焊接(リフローはんだ付け)在印刷配线板上时的成品率以及可靠性的印刷配线电路基板”为课题,并公开了一种印刷配线板以及印刷配线电路基板,其“将电极数少的一侧的焊盘12(1)的同向的长度延长,形成延长的焊盘12(1a)。由此,表面安装零件20电极数少的一侧的铅电极22(1)保持充分的焊锡接合面而被焊锡接合于印刷配线板10的对应的焊盘12(1a)”。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-183797号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,作为上述以往的技术的专利文献1的技术在于将位置偏移抑制到不引起焊锡失效的程度,存在如下问题,即:无法应用于如对电动机的转子磁极旋转位置进行检测的霍尔IC或霍尔元件那样,需要0.2mm以下的高的位置精度 ...
【技术保护点】
一种配线板,是安装有具有多个引脚的电子零件的配线板,其中,所述配线板具备:基底基板;多条配线,被设在所述基底基板上;抗蚀层,覆盖所述多条配线;以及多个引脚安装部,与所述多条配线连接,并在所述抗蚀层的开口部露出整个面,供所述多个引脚利用回流进行锡焊,在所述抗蚀层的所述开口部,所述引脚的引出方向与所述配线的引出方向平行。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配线板,是安装有具有多个引脚的电子零件的配线板,其中,所述配线板具备:基底基板;多条配线,被设在所述基底基板上;抗蚀层,覆盖所述多条配线;以及多个引脚安装部,与所述多条配线连接,并在所述抗蚀层的开口部露出整个面,供所述多个引脚利用回流进行锡焊,在所述抗蚀层的所述开口部,所述引脚的引出方向与所述配线的引出方向平行。2.根据权利要求1所述的配线板,其中,所述配线的引出方向与所述引脚的引出方向为同一方向。3.根据权利要求1所述的配线板,其中,所述配线向所述引脚安装部的两侧引出。4.根据权利要求1~3中任一项所述的配线板,其中,所述引脚的引出方向相对于从所述配线板的原点向所述电子零件的径向的角度为45度以下的值。5.根据权利要求1~3中任一项所述的配线板,其中,所述引脚的引出方向与从所述配线板的原点向所述电子零件的径向...
【专利技术属性】
技术研发人员:尾屋隼一郎,及川智明,山本峰雄,石井博幸,麻生洋树,浦边优人,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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