用于施加焊膏焊剂的方法和装置制造方法及图纸

公开了一种在基板上施加粘性介质的方法。在该方法中，提供基板，布置成用于在其上安装电子部件。此外，在焊膏的沉积物上提供焊剂，该沉积物布置在基板上的预定位置处。通过非接触式分配过程比如喷射提供焊剂。通过在回流之前在沉积物上提供焊剂，质量相关问题的风险比如成粒被有利地减少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于施加焊膏焊剂的方法和装置
本专利技术涉及粘性介质在基板上的应用，特别是通过非接触式分配方法将焊剂施加在焊膏的沉积物上。
技术介绍
粘性介质比如焊膏可以用于将电子部件连接到基板比如印刷电路板(PCB)。焊膏通常以预定体积或沉积物施加到基板，电子部件的连接点或引线可附接到基板以用于电连接和机械支撑。焊膏通常也在预定位置施加到基板，例如通过丝网印刷或根据预先准备的喷射印刷作业。焊膏可以包括悬浮在焊剂中的粉末金属焊料，以形成粘性介质，抑制氧化并且促进回流，其中金属颗粒聚结成焊接点。通常，沉积物可以在安装电子部件之前形成在PCB上。沉积物可以例如通过丝网印刷将焊膏(或其他粘性介质比如胶水)的液滴接触分配或喷射到PCB上来提供。电子部件可以安装或放置到PCB的表面上，使得它们至少暂时附接或紧固到焊膏沉积物。然后可以对PCB进行加热，使得沉积物的焊料回流，形成焊接点并提供电子部件的机械支撑和/或电连接。现如今，人们对更小的电子部件和更致密的PCB组件越来越感兴趣。这种小型化过程增加了对更小沉积体积的需求，因为过剩的焊膏可能导致电子部件的短路或桥接。US7757391B2通过在丝网印刷基板上的预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基板上施加粘性介质的方法，所述方法包括：提供布置成用于在其上安装电子部件的基板；和在已经包括焊剂的焊膏的沉积物上提供焊剂，所述沉积物布置在所述基板上的特定位置处；其中，通过非接触式分配过程在所述沉积物顶部上提供附加的焊剂，以便在回流之前部分或完全覆盖沉积物，从而使得附加量的焊剂的至少一部分可以在回流之前蒸发和/或在回流期间消耗，而不是焊膏的焊剂的一部分，由此降低回流期间缺少或不足量的焊剂可能产生未回流的焊料颗粒和/或干燥接点的风险。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.09 SE 1400425-31.一种在基板上施加粘性介质的方法，所述方法包括：提供布置成用于在其上安装电子部件的基板；和在已经包括焊剂的焊膏的沉积物上提供焊剂，所述沉积物布置在所述基板上的特定位置处；其中，通过非接触式分配过程在所述沉积物顶部上提供附加的焊剂，以便在回流之前部分或完全覆盖沉积物，从而使得附加量的焊剂的至少一部分可以在回流之前蒸发和/或在回流期间消耗，而不是焊膏的焊剂的一部分，由此降低回流期间缺少或不足量的焊剂可能产生未回流的焊料颗粒和/或干燥接点的风险。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊剂的至少一部分设置在附接到所述沉积物的电子部件的至少一部分上。3.根据权利要求1所述的方法，还包括在将所述焊剂提供在所述沉积物上之后将电子部件附接到所述沉积物。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述焊膏的沉积物是焊膏的丝网印刷沉积物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述焊膏的沉积物是焊膏的非接触式分配沉积物。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，还包括根据打印作业或程序，通过将预定量的焊膏提供到所述基板上的预定位置来形成焊膏的沉积物。7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，通过将预定量的焊剂添加到所述基板的预定位置来执行提供附加量的焊剂。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述焊膏的沉积物通过第一喷射头组件形成，并且所述焊剂通过第二非接触式分配头组件(即喷射头组件)提供，并且其中，所述第一喷射头组件和所述第二非接触式分配头组件是不同的。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一喷射头组件和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：J伯格斯特罗姆，
申请(专利权)人：迈康尼股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞典,SE