焊膏用焊剂和焊膏制造技术

本发明专利技术涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊膏用焊剂和焊膏
本专利技术涉及焊膏和其中使用的焊剂，详细而言涉及焊膏的焊剂中的固化树脂膜形成用树脂成分的改良。
技术介绍
在电子制品的安装工序中，为了将电子部件端子与电路基板电极接合，多数情况下使用焊膏。专利文献I中记载了将含有规定的树脂状物质的焊剂与焊料粉配合而得到的膏状焊料。近年来，伴随电子制品的小型化、高性能化，焊料接合部的微细化正在进行。在这样的电子部件由于落下等而受到冲击时，接合部有可能由于外部应力的负荷而受到损伤。特别是接合部越微细受到冲击时的影响越大，因此有可能接合可靠性(接合强度)下降。另外，在确立微细化技术的同时，环境负荷的减轻也成为应在制造工序中致力的课题之一。作为该课题的解决对策，可以列举利用使用了低温焊料(例如Sn - B1、Sn 一Bi — Ag等SnBi系焊料)的低温接合工艺削减耗电量(CO2排出量的削减)的手段。但是，SnBi系焊料的机械强度不充分。因此，在使用SnBi系焊料形成微细的接合部的情况下，不仅在接合部受到冲击时，即使在制品在苛刻的条件下使用时，接合强度也有可能下降。因此，为了提高接合强度，提出了使用含有焊料粉末和热固性树脂类的焊膏作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.25 JP 2011-1170761.一种焊膏用焊剂，包含:(A)热固性预聚物、(B)分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、(C)熔点为80?170°C的羧酸、和(D)分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。2.如权利要求1所述的焊膏用焊剂，其中，所述(A)热固性预聚物包含双官能环氧预聚物。3.如权利要求1或2所述的焊膏用焊剂，其中，所述(B)分子内具有三个以上官能团的多官能性环氧单体或低聚物具有70?125°C的软化点。4.如权利要求3所述的焊膏用焊剂，其中，所述分子内具有三个以上官能团的多官能性环氧单体为三(2，3 一环氧丙基)异氰脲酸酯。5.如权利要求1?4中任一项所述的焊膏用焊剂，其中，所述(C)羧酸的熔点为90?140。。。...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨侧晃好，久木元洋一，长谷川拓，樱井均，
申请(专利权)人：播磨化成株式会社，
类型：
国别省市：