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公开了一种在基板上施加粘性介质的方法。在该方法中，提供基板，布置成用于在其上安装电子部件。此外，在焊膏的沉积物上提供焊剂，该沉积物布置在基板上的预定位置处。通过非接触式分配过程比如喷射提供焊剂。通过在回流之前在沉积物上提供焊剂，质量相关问题...
该专利属于迈康尼股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈康尼股份公司授权不得商用。

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