印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法技术

在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法
本专利技术涉及用于移动电话以及计算机等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化以及多功能化，电路基板的高密度化正在推进中。为了与此对应，使布线非常细，并以极窄间距排列布线。专利文献1:日本专利第5479432号但是，若使布线较细，则由于布线轻量化而容易移动、变形。若欲将这样的布线钎焊接合于基板，则布线从基板浮起离开因此无法钎焊接合。另外，若以极窄间距排列布线，则容易产生焊桥。特别是，通过同轴缆线等的手工作业进行钎焊接合的情况下更容易产生焊桥。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供在以极窄间距将极细布线接合的情况下能够以较高成品率进行钎焊接合并且难以在接合部间产生焊桥的方法以及印刷基板。本专利技术的导电性部件的接合方法具有：载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持上述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由上述透光性片材朝上述导电性接合部以及上述导电性部件照射光而将上述预钎焊加热熔融，从而将上述导电性接合部以及上述导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性部件的接合方法，其特征在于，具备：载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持所述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.29 JP 2014-2208671.一种导电性部件的接合方法，其特征在于，具备：载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持所述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。2.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：导线部件设置工序，在经预钎焊的多个导电性接合部上分别载置导线部件；载置状态保持工序，通过用透...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳庆彦，川上齐德，平野喜郎，浦下清贵，藤川良太，藤尾信博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP