专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
拓自达电线株式会社
>
印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法技术
>技术资料下载
下载印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法的技术资料
文档序号:16050898
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
在以极窄间距接合极细布线的情况下,以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41),用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部...
该专利属于拓自达电线株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过拓自达电线株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。