通过防潮层实现的基于聚合物的电容器的可靠性改进制造技术

在所描述的示例中，通过防潮层(320)有效地减少来自环境中的水蒸气的水分子渗透，防潮层(320)包括通过原子层沉积(ALD)过程形成的氧化铝层。微电子器件(300)包括在电容器电介质(310)中具有有机聚合物材料(314)的电容器(306)，以及具有通过ALD过程形成的氧化铝层的防潮层(320)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过防潮层实现的基于聚合物的电容器的可靠性改进
本专利技术整体涉及微电子器件，并且更具体地，涉及微电子器件中的具有聚合物电介质层的电容器。
技术介绍
微电子器件中的一些电容器在电容器电介质中包括有机聚合物材料。在一些情况下，有机聚合物材料提供基本上完整的电容器电介质。在其他情况下，有机聚合物材料可与无机电介质材料(诸如二氧化硅)组合以提供电容器电介质。有机聚合物材料通常提供优于二氧化硅的电压浪涌性能。具有在电容器电介质中包括有机聚合物材料的电容器的微电子器件制造起来通常比具有无机电介质材料的类似器件便宜。不幸的是，电容器电介质中的有机聚合物材料经受可靠性问题，包括随时间降低的击穿电压，所述击穿电压通常通过时间相关的电介质击穿(TDDB)测试来估计。在电容器的TDDB测试中，将恒定的应力电压(stressvoltage)施加到电容器，直到通过电容器的泄漏电流超出指定极限，其被限定为电容器电介质的击穿。施加应力电压直到击穿所经的时间长度提供对电容器在规定的工作电压下在限定的工作环境中的可靠性的估计。
技术实现思路
在所描述的示例中，通过防潮层(moisturebarrier)有效地减少来自环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子器件，其包括：无机材料的衬底；电容器，其包括：第一板，其设置在所述衬底上方；第二板，其设置在所述衬底上方；以及电容器电介质，其包括设置在所述第一板与所述第二板之间的有机聚合物材料；以及防潮层，其设置在所述电容器上方，所述防潮层包括具有非晶态显微结构的氧化铝层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.06 US 62/076,265;2015.11.03 US 14/931,8221.一种微电子器件，其包括：无机材料的衬底；电容器，其包括：第一板，其设置在所述衬底上方；第二板，其设置在所述衬底上方；以及电容器电介质，其包括设置在所述第一板与所述第二板之间的有机聚合物材料；以及防潮层，其设置在所述电容器上方，所述防潮层包括具有非晶态显微结构的氧化铝层。2.根据权利要求1所述的微电子器件，所述有机聚合物材料包括聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的微电子器件，所述有机聚合物材料包括聚苯并恶唑即PBO。4.根据权利要求1所述的微电子器件，其包括设置在所述防潮层上方的保护层，所述保护层包括基于二氧化硅的电介质材料。5.根据权利要求1所述的微电子器件，所述防潮层包括多个交替的具有非晶态显微结构的氧化铝层和电介质材料层。6.根据权利要求1所述的微电子器件，所述电容器电介质包括无机电介质材料。7.根据权利要求6所述的微电子器件，所述防潮层延伸到所述无机电介质材料上。8.根据权利要求6所述的微电子器件，所述防潮层延伸到所述衬底上。9.根据权利要求1所述的微电子器件，所述微电子器件包括焊盘，所述焊盘电连接到所述第二板，所述防潮层部分地在所述焊盘上方延伸。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·郭，T·A·泰勒，J·A·韦斯特，R·A·杰克逊，B·威廉姆斯，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US