光固化性组合物，和使用其形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法技术

一种光固化性组合物，其含有满足OA＝NA/(NC,A‑NO,A)的聚合性化合物(A)，其中NA、NC,A和NO,A分别表示(A)中的原子总数、碳原子数和氧原子数；和含有至少一种包括光聚合引发剂(B)的化合物(X)的非聚合性组分(E)，比例在相对于(A)和(E)的总重量为10％至50％的范围内。组分(E)具有250以下的重均分子量。化合物(X)满足OX＝NX/(NC,X‑NO,X)。NX、NC,X和NO,X分别表示相应化合物(X)中的原子总数、碳原子数和氧原子数。组合物满足：OA‑OE>1.00且OAE<3.40。OE和OAE分别表示OX的摩尔分数加权平均值和OA与OE的摩尔分数加权平均值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性组合物，和使用其形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法
本专利技术涉及光固化性组合物，和使用所述光固化性组合物形成固化产物图案以及制造光学部件、电路板和压印用模具的方法。
技术介绍
在半导体器件，微机电系统(MEMS)等领域中，日益要求微细化，因此，光纳米压印技术引起关注。在光纳米压印技术中，将其表面上具有微细凹凸图案的模具压向已经涂布光固化性组合物(抗蚀剂)的基板上，并在该状态下使光固化性组合物固化。因此，模具的凹凸图案被转印至光固化性组合物的固化产物，从而在基板上形成图案。光纳米压印技术能够在基板上形成几纳米量级的微细结构体。在光纳米压印技术中，首先，将抗蚀剂涂布至基板上将要形成图案的区域(涂布步骤)。随后，用具有图案的模具将抗蚀剂形成图案(模具接触步骤)。然后，将抗蚀剂通过用光照射而固化(照射步骤)，以及从模具脱离(脱模步骤)。经过这些步骤，在基板上形成具有特定形状的树脂图案(光固化膜)。通过光纳米压印技术在基板上形成的固化产物图案或光固化膜可用作通过干法蚀刻处理基底基板的掩模。在此操作中，从以高产量处理基底基板的观点，期望光固化性组合物耐干法蚀刻。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化性组合物，其特征在于，其包括：聚合性化合物A，其具有参数OA＝NA/(NC,A‑NO,A)，其中NA表示所述聚合性化合物A的分子中的原子总数，NC,A表示所述聚合性化合物A的分子中的碳原子数，以及NO,A表示所述聚合性化合物A的分子中的氧原子数；和含有至少一种包括光聚合引发剂B的非聚合性化合物X的非聚合性组分E，所述非聚合性组分E的比例在相对于所述聚合性化合物A和所述非聚合性组分E的总重量的10重量％至50重量％的范围内，所述非聚合性组分E具有250以下的重均分子量，所述非聚合性化合物X具有参数OX＝NX/(NC,X‑NO,X)，其中NX表示相应化合物X的分子中的原子总数，NC,X表...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.26 JP 2014-171224;2015.06.10 JP 2015-117791.一种光固化性组合物，其特征在于，其包括：聚合性化合物A，其具有参数OA＝NA/(NC,A-NO,A)，其中NA表示所述聚合性化合物A的分子中的原子总数，NC,A表示所述聚合性化合物A的分子中的碳原子数，以及NO,A表示所述聚合性化合物A的分子中的氧原子数；和含有至少一种包括光聚合引发剂B的非聚合性化合物X的非聚合性组分E，所述非聚合性组分E的比例在相对于所述聚合性化合物A和所述非聚合性组分E的总重量的10重量％至50重量％的范围内，所述非聚合性组分E具有250以下的重均分子量，所述非聚合性化合物X具有参数OX＝NX/(NC,X-NO,X)，其中NX表示相应化合物X的分子中的原子总数，NC,X表示相应化合物X的分子中的碳原子数，以及NO,X表示相应化合物X的分子中的氧原子数；其中所述光固化性组合物满足下列关系式(1)和(2)：OA-OE>1.00(1)；且OAE<3.40(2)，其中OE表示至少一种所述非聚合性化合物X的参数OX的摩尔分数加权平均值，以及OAE表示参数OA和OE的摩尔分数加权平均值。2.根据权利要求1所述的光固化性组合物，其中所述光固化性组合物具有1mPa·s至6mPa·s范围内的粘度。3.根据权利要求1或2所述的光固化性组合物，其中OE小于2.20。4.根据权利要求1-3任一项所述的光固化性组合物，其中所述非聚合性组分E的比例相对于所述聚合性化合物A和所述非聚合性组分E的总重量在15重量％至50重量％的范围内。5.根据权利要求1-4任一项所述的光固化性组合物，其中所述非聚合性组分E是不挥发性的。6.根据权利要求1-5任一项所述的光固化性组合物，其中所述光固化性组合物实...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤俊树，本间猛，米泽诗织，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP