用于检测流体介质的压力的压力传感器制造技术

技术编号:16048209 阅读:44 留言:0更新日期:2017-08-20 07:43
本发明专利技术提出一种压力传感器(10),其用于检测测量室(12)中的流体介质的压力。压力传感器(10)包括传感器壳体(15)、用于检测第一测量室(12)中的介质的至少一个第一压力的第一压力传感器模块(38)和用于检测第二测量室(13)中的介质的至少一个第二压力的第二压力传感器模块(40)。第一压力传感器模块(38)和第二压力传感器模块(40)布置在传感器壳体(15)中。压力传感器(10)还具有至少一个第一压力接头(56),所述第一压力接头构造用于与第一测量室(12)连接。压力传感器(10)还具有至少一个第二压力接头(58),所述第二压力接头构造用于与第二测量室(13)连接。第一压力接头(56)与第二压力接头(58)不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检测流体介质的压力的压力传感器
本专利技术涉及一种用于检测测量室中的流体介质的压力的压力传感器。
技术介绍
由现有技术公知了用于检测流体介质、例如气体和液体的压力的不同的装置和方法。测量参数压力是气体和液体中产生的、到处起作用的、未定向的作用力。为了测量压力,存在动态和静态地作用的测量值传感器或传感器元件。动态地起作用的压力传感器仅仅用于测量在气态的或者液态的介质中的压力波动。压力测量可以直接通过膜变形或者通过力传感器进行。特别是对于测量非常高的压力足够的是,简单地使电阻经受介质,因为所有已知的电阻表示或多或少明显地与压力的相关性。然而在此对电阻与温度同时的相关性的抑制以及所述电阻的电接头从压力介质中压力密封的穿过变得困难。因此,最广泛推广的测量压力的方法为了获得信号首先使用薄的膜片作为机械的中间级,所述膜片在一侧经受压力并且在压力的影响下或多或少地弯曲。所述膜片在宽的限界内根据厚度和直径匹配相应的压力范围。低的压力测量范围导致具有可处于0.1mm到1mm范围内的弯曲的相对大的膜片。然而高的压力要求小直径的较厚的膜片,所述膜片大多弯曲仅仅几微米。这种压力传感器例如由KonradR本文档来自技高网...
用于检测流体介质的压力的压力传感器

【技术保护点】
一种压力传感器(10),其用于检测测量室中的流体介质的压力,所述压力传感器包括传感器壳体(15)、用于检测第一测量室(12)中的介质的至少一个第一压力的第一压力传感器模块(38)和用于检测第二测量室(13)中的介质的至少一个第二压力的第二压力传感器模块(40),其中,所述第一压力传感器模块(38)和所述第二压力传感器模块(40)布置在所述传感器壳体(15)中,其中,所述压力传感器(10)还具有至少一个第一压力接头(56),所述第一压力接头构造用于与所述第一测量室(12)连接,其特征在于,所述压力传感器(10)还具有至少一个第二压力接头(58),所述第二压力接头构造用于与所述第二测量室(13)连...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.16 DE 102014221067.41.一种压力传感器(10),其用于检测测量室中的流体介质的压力,所述压力传感器包括传感器壳体(15)、用于检测第一测量室(12)中的介质的至少一个第一压力的第一压力传感器模块(38)和用于检测第二测量室(13)中的介质的至少一个第二压力的第二压力传感器模块(40),其中,所述第一压力传感器模块(38)和所述第二压力传感器模块(40)布置在所述传感器壳体(15)中,其中,所述压力传感器(10)还具有至少一个第一压力接头(56),所述第一压力接头构造用于与所述第一测量室(12)连接,其特征在于,所述压力传感器(10)还具有至少一个第二压力接头(58),所述第二压力接头构造用于与所述第二测量室(13)连接,并且所述第一压力接头(56)与所述第二压力接头(58)不同。2.根据权利要求1所述的压力传感器(10),其特征在于,所述第一压力传感器模块(38)和所述第二压力传感器模块(40)彼此分开。3.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器(10),其中,所述第二压力传感器模块(40)构造用于检测第三测量室(14)中的介质的第三压力,其中,所述压力传感器(10)还具有第三压力接头(60),所述第三压力接头构造用于与所述第三测量室(14)连接,并且所述第三压力接头(60)与所述第一压力接头(56...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·哈比比M·赖因哈德H·施泰特尔M·巴赫纳B·里特米勒
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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