【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于与流体相互作用的微电子机械装置。
技术介绍
1、在现有技术中，从us2021/297787已知mems扬声器，所述扬声器被实施为平面结构，其中，可振动的膜受到激励，使得流体垂直于膜平面进行排挤和/或压缩。膜的激励典型地借助于压电效应或静电效应进行。
技术实现思路
1、本专利技术的任务在于提供一种用于与流体相互作用的改进的微电子机械装置。
2、提出了一种与流体相互作用的微电子机械装置。例如，用于产生流体压力的装置可以构造成具有排挤器结构。排挤器结构布置在1空腔中。排挤器结构具有可运动的薄片，该薄片可紧固在支架上。为了与空腔的压力区域内的流体压力相互作用，尤其是在子空腔内，薄片构造为可朝空腔的压力区域的方向和/或背离压力区域的方向偏转。薄片具有宽度，长度和厚度，其中，薄片的侧边缘处构造边缘区域。当薄片偏转时，尤其是当薄片主动偏转以在压力区域产生流体压力时，薄片的边缘区域沿着空腔的至少一个限制面运动。此外，也可以借助其他器件在压力区域产生流体中的提高的压力。在这...
【技术保护点】
1.一种用于与流体相互作用的微电子机械装置(7)，其具有排挤器结构(1)，其中，所述排挤器结构(1)具有可运动的薄片(2)，所述薄片可偏转地构造用于与空腔(6)的压力区域中的流体压力相互作用，其中，所述薄片(2)具有至少一个边缘区域(3)，其中，所述薄片(2)的所述边缘区域(3)在所述薄片(2)的偏转时可沿所述空腔(6)的至少一个限制面(10)运动，其中，在此，在所述限制面(10)和所述边缘区域(3)之间构造有流道(21)，其中，流体能够通过所述流道(21)从所述压力区域流出，其中，所述边缘区域(3)和/或所述限制面(10)具有使流体更难通过所述流道(21)从所述压力
【技术特征摘要】
1.一种用于与流体相互作用的微电子机械装置(7)，其具有排挤器结构(1)，其中，所述排挤器结构(1)具有可运动的薄片(2)，所述薄片可偏转地构造用于与空腔(6)的压力区域中的流体压力相互作用，其中，所述薄片(2)具有至少一个边缘区域(3)，其中，所述薄片(2)的所述边缘区域(3)在所述薄片(2)的偏转时可沿所述空腔(6)的至少一个限制面(10)运动，其中，在此，在所述限制面(10)和所述边缘区域(3)之间构造有流道(21)，其中，流体能够通过所述流道(21)从所述压力区域流出，其中，所述边缘区域(3)和/或所述限制面(10)具有使流体更难通过所述流道(21)从所述压力区域流出的器件。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述薄片(2)具有宽度，长度和厚度，其中，所述薄片(2)的所述边缘区域(3)比所述薄片(2)在与所述边缘区域(3)预定距离处更厚，使得所述流道(21)沿着所述流体的所述流动方向更长地构造。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述薄片(2)在所述边缘区域(3，28，29)中具有接片(4，26，27)，所述接片伸出超过所述薄片(2)的侧面(31，32)，其中，尤其所述接片(4，26，27)在所述薄片(2)的两个对置的侧面(31，32)伸出，其中，尤其所述边缘区域(3，28，29)在垂直于所述薄片(2)的侧面(31，32)的横截面中t形地构造。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的装置，其中，所述边缘区域(3)的加宽的构造，尤其是所述接片(4)，沿着所述薄片(2)的所述边缘区域(3)的长度的至少50％延伸，尤其在所述薄片(2)的所述边缘区域(3)的整个长度上延伸。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其中，所述薄片(2)具有多个边缘区域(3，28，29)，其中，在所述薄片(2)的偏转时，所述薄片(2)的所述边缘区域(3，28，29)分别沿所配属的限制面(9，10，11)运动，其中，在所述限制面和所述边缘区域之间构造有流道(21，33，34)，流体可通过所述流道从所述压力区域流出，其中，所述边缘区域较厚地构造和/或所述边缘区域具有伸出超过所述薄片(2)的至少一个侧面(31，32)的接片(4，26，27)。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中，所述薄片(2)以一侧(30)紧固在支架(8)上，其中，所述薄片(2)具有多个边缘区域(3，28，29)，其中，所述薄片(2)在所述边缘区域(3，28，29)的至少一个处，尤其是在所有边缘区域(3，28，29)处较厚地构造，和/或具有接片(4，26，27)。
7.根据权利要求2至7中任一项所述的装置，其中，加...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·梅尔尼科夫，M·佐默，A·佐尔格，J·申德勒，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：
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