一种带有磁场的硅片切割方法技术

本发明专利技术提供一种带有磁场的硅片切割方法，通过在硅块的多线切割区域建立一个垂直于线网的磁场，在切割钢线中通上适当的电流，通过磁场对通电导线的洛伦茨力，使切割钢线在垂直硅片表面方向以及切割方向进行小范围的晃动，进而增加对垂直硅片表面方向的作用力，加大硅片表面损伤层的形成。钢线在切缝处的轻微晃动，还可以提高钢线在切缝处的切割能力。具体的，切割区域所加磁场，可以是磁铁、永磁体、通电螺线圈；上述通电螺线圈中所通电流可以是直流电或交流电；切割钢线中所通电流也可以是直流电或交流电。

Silicon wafer cutting method with magnetic field

The invention provides a wafer cutting method with magnetic field, through the establishment of a regional network line perpendicular to the magnetic field in the multi line silicon cutting, cutting in on the appropriate current steel wire, through the magnetic field on the power wire Lorenz force, the cutting wire in small scale shaking in the vertical direction the wafer surface and the cutting direction, thereby increasing the force on the vertical surface of silicon wafer, increase the formation of surface damage layer. The slight shaking of the steel wire at the kerf can also improve the cutting capacity of the steel wire at the cutting seam. Specifically, the cutting area and the magnetic field, can be a magnet, permanent magnet, coil current pass through the screw; screw in the coil can be DC or AC current through steel; cutting line can also be DC or AC.

【技术实现步骤摘要】
一种带有磁场的硅片切割方法
本专利技术涉及太阳能硅片切割领域，具体涉及一种带有磁场的硅片切割方法。
技术介绍
目前太阳能发电用的硅片大多采用砂浆切割的方式。这种切割方式采用高速运动的钢线线网带动SiC浆料运动，通过浆料中的SiC磨料对硅块进行切割获得晶体硅片。使用这种切割方式，加工成本高，单刀切割的时间长，生产效率较低。硅片切割的另一种方式是使用固结在钢线上的金刚石代替SiC磨料对硅块进行切割加工。由于金刚石的切割能力大于SiC，因此这种切割方式具有加工效率高、成本低的优点。但同时，由于金刚石对硅块的切割能力过强，切割时对垂直硅片表面的挤压研磨作用比较弱，因此导致切割后的硅片表面损伤层比较小。多晶硅片的损伤层对后续电池制作陷光绒面有重要的意义，太少的损伤层会导致陷光绒面难以制出，进而导致多晶电池光电转换效率降低。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供一种带有磁场的硅片切割方法，可以提高垂直硅片表面的受力情况，加大硅片表面的切割损伤层，从而有利于金刚线切割的多晶硅片制作陷光绒面。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种带有磁场的硅片切割方法，包括如下步骤：在多线切割机床上通过切割线对加工工件进行磨削加工，在加工过程中，向切割区域喷射切削液，在磨削区域施加电磁场，所述电磁场的磁力线方向与切割线垂直；同时在切割线上通电流。优选的，所述电磁场由磁铁、永磁体或通电螺线圈产生。更优选的，所述通电螺线圈中所通电流是直流电或交流电。优选的，所述切割线中所通电流是直流电或交流电。本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在硅块的多线切割区域建立一个垂直于线网的磁场，在切割钢线中通上适当的电流，通过磁场对通电导线的洛伦茨力，使切割钢线在垂直硅片表面方向以及切割方向进行小范围的晃动，进而增加对垂直硅片表面方向的作用力，加大硅片表面损伤层的形成。钢线在切缝处的轻微晃动，还可以提高钢线在切缝处的切割能力。附图说明图1为磁场方向的示意图；图中标号：1、磁力线；2、硅片；3、切割线。具体实施方式本专利技术提供一种在硅片切割时加强对硅片表面作用的方法，可以提高垂直硅片表面的受力情况，加大硅片表面的切割损伤层，从而有利于金刚线切割的多晶硅片制作陷光绒面。本专利技术通过在硅片2的多线切割区域建立一个垂直于切割线网的磁场，磁场的磁力线1方向垂直于切割线3网，在切割线3中通上适当的电流，通过磁场对通电导线的洛伦茨力，使切割线3在垂直硅片2表面方向以及切割方向进行小范围的晃动，进而增加对垂直硅片2表面方向的作用力，加大硅片2表面损伤层的形成。切割线3在切缝处的轻微晃动，还可以提高其在切缝处的切割能力。具体的，切割区域所加磁场，可以由磁铁、永磁体、通电螺线圈产生；上述通电螺线圈中所通电流可以是直流电或交流电；切割钢线中所通电流也可以是直流电或交流电。在多线切割机的切割室中安装好磁铁、永磁体或通电螺线圈，可以采用螺栓连接或者螺钉连接的方式固定。本专利技术相对于专利CN101797713A和专利CN103056730A在实质上有明显差异。此两项专利是都是通过电流来实现切割加强的，其中专利CN103056730A，虽然也在磨削区域施加了一定的电磁场，但是是通过磁场产生电流，而本专利是在通一定电流的同时，施加一定的磁场，磁场对通电导线产生的洛伦茨力，使得钢线在切割位置处产生小范围晃动，来加大切割硅片表面损伤层及提高切割能力。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有磁场的硅片切割方法，包括如下步骤：在多线切割机床上通过切割线对加工工件进行磨削加工，在加工过程中，向切割区域喷射切削液，其特征在于：在磨削区域施加电磁场，所述电磁场的磁力线方向与切割线垂直；同时在切割线上通电流。

【技术特征摘要】
1.一种带有磁场的硅片切割方法，包括如下步骤：在多线切割机床上通过切割线对加工工件进行磨削加工，在加工过程中，向切割区域喷射切削液，其特征在于：在磨削区域施加电磁场，所述电磁场的磁力线方向与切割线垂直；同时在切割线上通电流。2.根据权利要求1所述的一种带有磁场的硅片切...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，孙鹏，陈骏，刘瑞鸿，
申请(专利权)人：镇江仁德新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32