【技术实现步骤摘要】
一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置
本技术涉及半导体器件芯粒的挑选装置
,尤其是涉及芯粒切割后在蓝膜上去除打点废芯粒的装置。
技术介绍
目前,半导体器件芯粒基本以划片带膜、装盒或装瓶三种方式出货。划片带膜方式为将芯片切割后直接粘附在蓝膜上进行出货,后道封装通过自动摘片机将蓝膜上合格芯粒抓取后进行封装使用;装盒或装瓶方式基本类似,是在划片后将芯粒从蓝膜上剥离,再通过人工将打点的废芯粒剔除后进行装盒或装瓶,后道封装直接使用挑选后的合格芯粒进行封装使用。但少部分客户特殊封装工艺要求,既需要蓝膜形式加工,又需要将蓝膜上的废芯粒进行剔除,没有带膜剔除废芯粒的出货方式。整个行业,除封装厂的摘片机(专用设备)外,没有现成的、高效的方法可以从蓝膜上将废芯粒剔除。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种废芯粒收纳装置,其可以剔除带膜失效芯片,满足客户需要在烧结前芯粒全部正面朝上的特殊工艺要求,实现带膜剔除废芯粒的出货方式提供一种易操作、高效、低成本的操作装置。为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案是一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于包括真空装置,收纳容器,吸笔;所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接,另一端通过管道与吸笔连接;所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置,所述吸笔具有贯通的吸取通道,在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽,在所述凹槽两侧形成两个笔尖。所述吸笔的开口端端面处的凹槽呈U型凹槽。所述收纳装置包括容器,在所述容器上分别开设有与所述真空装置和吸笔连接的开口,所述过滤装置设置在与所述真空装置连接的开口处;在所述容器中设置有竖 ...
【技术保护点】
一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于包括真空装置,收纳容器,吸笔;所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接,另一端通过管道与吸笔连接;所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置,所述吸笔具有贯通的吸取通道,在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽,在所述凹槽两侧形成两个笔尖。
【技术特征摘要】
1.一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于包括真空装置,收纳容器,吸笔;所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接,另一端通过管道与吸笔连接;所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置,所述吸笔具有贯通的吸取通道,在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽,在所述凹槽两侧形成两个笔尖。2.根据权利要求1所述的带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于所述吸笔的开口端端面处的凹槽呈U型凹槽。3.根据权利要求1所述的带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于所述收...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆阳,刘智,张官星,张雷,
申请(专利权)人:扬州国宇电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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