一种MEMS微热板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了MEMS传感器技术领域内的一种MEMS微热板，包括：硅基底；隔热层，设置于硅基底上部，隔热层材质为多孔硅；绝缘层，设置于隔热层上方，绝缘层从下至上依次包括第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层；金属层，设置于绝缘层上方，金属层包括共平面的加热电极和测试电极，测试电极被加热电极所包围，测试电极和加热电极之间设置有隔离环。相较于悬空结构，该MEMS微热板的结构稳定性好，制作难度低；其绝缘层选择氧化硅‑氮化硅‑氧化硅的复合结构，提高了器件的机械强度和抗冷热冲击的能力；另外，该MEMS微热板的加热区域和测试区域相互独立，避免气敏材料涂敷时出现短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子机械系统(micro-electro-mechanical systems， mems)传感器，特别涉及一种mems微热板及其制备方法。

技术介绍

1、科学技术的迅猛发展在给人们带来诸多便捷的同时，也伴随着资源和环境等问题。尤其是一些污染气体处理和排放不规范，严重影响了空气质量，时时刻刻影响我们的身体健康。在一些室内操作环境中，空间狭小气体不容易发散，更需要关注空气中有害物的浓度。气体传感器能够对空气环境进行有效检测和预防，广泛应用于环境监测、防灾报警、化学工业等领域，已经成为日常生产生活中不可缺少的部分。

2、传统的气体传感器体积大、功耗高，电路集成度低。mems气体传感器具有结构微纳化、功耗低、集成度高和重复性好等优点，成为便携式和分布式监控应用中的研究热点。以硅晶圆为基础的金属氧化物半导体式气体传感器灵敏度高、响应和稳定性好，是目前被广泛使用的气体传感器种类。微热板是mems气体传感器的核心结构，用于加热涂敷于传感器上的气敏材料（金属氧化物半导体），使其达到工作温度 ，提高其气敏响应。

3、常规的微热板多为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS微热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS微热板，其特征在于：所述硅基底采用电阻率为 0.01～0.02Ω.cm，厚度为380~420μm，晶向<100>的P型硅。

3.根据权利要求1所述的MEMS微热板，其特征在于：所述多孔硅的孔隙率为65%~70%。

4.根据权利要求1所述的MEMS微热板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为11000Å，所述第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层的厚度比为3:5:3。

5.根据权利要求1所述的MEMS微热板，其特征在于：所述加热电极采用蜿蜒型结构包围所述测试电极，...

【技术特征摘要】

1.一种mems微热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems微热板，其特征在于：所述硅基底采用电阻率为 0.01～0.02ω.cm，厚度为380~420μm，晶向<100>的p型硅。

3.根据权利要求1所述的mems微热板，其特征在于：所述多孔硅的孔隙率为65%~70%。

4.根据权利要求1所述的mems微热板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为11000å，所述第一氧化硅层、氮化硅层和第二氧化硅层的厚度比为3:5:3。

5.根据权利要求1所述的mems微热板，其特征在于：所述加热电极采用蜿蜒型结构包围所述测试电极，所述测试电极采用对称梳状叉指电极结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：时浩，李浩，马文力，董文俊，李霖，袁海霞，
申请(专利权)人：扬州国宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：