【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于微机电(mems)装置，特别是包含对应于质量块的停止部件的微机电装置及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，微机电(micro-electro-mechanical systems，mems)装置已经是能够实现的技术，并且mems装置在微电子产业的应用上也越来越受到关注。mems装置包含的元件例如为陀螺仪(gyroscopes)、加速计(accelerometers)、共振器(resonators)、压力传感器等。mems装置可包含感测质量(sense mass)和支撑感测质量的臂构件(beam)，感测质量和臂构件通常会设置在密封腔室中，并且悬置在半导体基底的空腔上方。在mems装置的操作期间，感测质量和臂构件的位置可以产生位移，或者在密封腔室中振动。通常使用微机械加工制程来形成臂构件和感测质量，微机械加工制程可选择性地蚀刻掉薄化的装置基板的一部分。然而，在薄化的装置基板的蚀刻过程中，很难同时形成具有均匀图案(例如均匀的宽度/间距)且较薄的支撑臂构件和较重的感测质量，通常较薄的支撑臂构件的图案会不均匀，导致mems装置的生...
【技术保护点】
1.一种微机电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件与所述质量块之间具有一间隙，所述间隙在高度方向上的尺寸与所述键合介电层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述键合介电层不延伸到所述空腔中。
4.如权利要求1所述的微机电装置，其中所述键合介电层不覆盖所述停止部件。
5.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，还包括一介电层，设置在所述微机电结构的所述底面和所述键合介电层之间。
6.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电结构...
【技术特征摘要】
1.一种微机电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件与所述质量块之间具有一间隙，所述间隙在高度方向上的尺寸与所述键合介电层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述键合介电层不延伸到所述空腔中。
4.如权利要求1所述的微机电装置，其中所述键合介电层不覆盖所述停止部件。
5.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，还包括一介电层，设置在所述微机电结构的所述底面和所述键合介电层之间。
6.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电结构还包括一固定部，所述悬臂部件的一端连接到所述固定部，所述悬臂部件的另一端连接到所述质量块。
7.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电结构还包括一悬置梳状部件和一固定部，所述悬置梳状部件从所述质量块延伸，并配置成与所述固定部指状交叉。
8.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电结构包括惯性测量单元，且所述惯性测量单元包括加速计、陀螺仪或前述的组合。
9.如权利要求1所述的微机电装置，还包括一互补式金属氧化物半导体晶圆与所述微机电结构键合，其中所述微机电结构还包括一突出部和设置于所述突出部上的一导线，且所述导线与所述互补式金属氧化物半导体晶圆的一接合垫接合。
10.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件与所述支撑基板为一体成型结构。
11.一种微机电装置的制造方法，其特征在于，包括：
12.如权利要求11所述的微机电装置的制造方法，其特征在于，所述停止部件的所述顶面与所述支撑基板的所述顶面在同一高度。
13.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：张汇文，拉奇许·昌德，周国富，罗希特·普利卡尔·基扎克伊尔，拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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