一种单面无粘导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面无粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本的一侧设置有离型保护膜，离型保护膜的一侧设置有去粘层，去粘层的一侧设置有导热硅胶片，导热硅胶片的一侧设置有PET离型膜，PET离型膜的一侧设置有多个凸起颗粒，去粘层的表面涂敷有硅胶处理剂，离型保护膜与去粘层可拆卸连接，PET离型膜与导热硅胶片可拆卸连接，本实用新型专利技术结构简单，在现有硅胶片成型后再其单面涂上硅胶处理剂，处理了胶体单面的粘性，解决了客户在组装过程中因材料的自粘而导致的贴合困难，组装效率提高2倍，保持另外一面自粘更利于散热结构的需要，这一方案解决了大面积散热，带来的结构组装的难题，从而扩大导热硅胶片在新行业领域的推广应用。

Single sided non sticky conductive silicon film

The utility model discloses a single inviscous conductive silicon film, including conductive silica gel sheet body, the heat-conducting silica sheets are arranged on one side of the protective film from the side, from the type of protective film is arranged to stick to one side of the layer, adhesive layer is arranged on one side of the thermal conductivity of silicone film, conductive silicon film is arranged PET film, PET side release film is provided with a plurality of convex particles to surface layer coated with silica gel treatment agent, from the type of protective film and adhesive layer of detachable connection, PET film and the heat conduction silicone sheet detachably connected, the utility model has the advantages of simple structure, existing in forming silica film after the coated on the silica gel treatment agent, processing the single colloidal viscosity, to solve the difficulties in the assembly process fit the customer due to the self caused, the assembly efficiency 2 times, to keep the other side self-adhesive more conducive to heat dissipation structure The utility model solves the difficult problem of the structural assembly caused by large area heat dissipation, thereby expanding the application of the heat conduction silica gel slice in the new industry field.

【技术实现步骤摘要】
一种单面无粘导热硅胶片
本技术涉及导热硅胶片
，特别涉及一种单面无粘导热硅胶片。
技术介绍
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，导热硅胶片用途较为广泛，一般可用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料，导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好，具有安装，测试，可重复使用的便捷性。随着大功率室外LED灯和新能源电池的行业的兴起，此类产品及其散热结构也越来越大，对导热硅胶片的尺寸要求也越来越大，而其散热片大多是异型且孔洞多，现在的硅胶片由于产品自身的胶粘产生的微粘，导致客户在组装大的散热片时，自粘导致材料难摊开，难定位，一但贴合不齐就很难拖动或返工，耗时、费力、组装慢，降低了工作效率和增加了使用成本，同时也降低了产品质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种单面无粘导热硅胶片。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面无粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体(1)，其特征在于，所述导热硅胶片本体(1)包括离型保护膜(2)，所述离型保护膜(2)的一侧设置的去粘层(3)，所述去粘层(3)的一侧设置的导热硅胶片(4)，所述导热硅胶片(4)的一侧设置的PET离型膜(5)，所述PET离型膜(5)的一侧设有多个凸起颗粒(6)。

【技术特征摘要】
1.一种单面无粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体(1)，其特征在于，所述导热硅胶片本体(1)包括离型保护膜(2)，所述离型保护膜(2)的一侧设置的去粘层(3)，所述去粘层(3)的一侧设置的导热硅胶片(4)，所述导热硅胶片(4)的一侧设置的PET离型膜(5)，所述PET离型膜(5)的一侧设有多个凸起颗粒(6)。2.根据权利要求1所述的一种单面无粘导热硅胶片，其特征在于，所述去粘层(3)的表面涂敷有硅胶处理剂(7)。3.根据权利要求1所述的一种单面无粘导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎明，
申请(专利权)人：东莞市麦瑞斯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44