一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件的技术领域，提供了一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。与现有技术相比，该载体通过在椎体结构的顶部开设固定槽，放置负温度系数热敏电阻电极片。烧渗时，电极片将垂直放置，可有效避免现有水平放置时与载体接触时氧化锆颗粒粘黏在电极片表面，从而避免电极片表面粘黏氧化锆颗粒会导致在制作二极管结构NTC热敏电阻时芯片未与杜镁丝引线接触而形成开路。

【技术实现步骤摘要】
一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体
本技术涉及电子元器件的
，尤其是涉及一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体。
技术介绍
目前，负温度系数热敏电阻由于其价格低廉，在电子产品中被广泛应用，而且具有多种封装形式，能够很方便地应用到各种电路中。负温度系数热敏电阻的核心为热敏芯片，热敏芯片由金属氧化物组成，表面需要印刷电极才能应用于电路中。由于负温度系数热敏电阻应用于各种恶劣环境，对产品的可靠性要求较高，以及对合格率的要求，只能采用烧结型电极。烧结型电极对温度、气氛一致性要求高。温度不均匀、气氛不均匀都会使电极的方阻出现差异，导致热敏电阻的电阻率一致性变差，合格率受到影响。实际生产中，电极烧结主要使用链式炉或推板炉，负温度系数电极片直接放置在链式炉链条上或者推板炉推砖上，或水平放置在长方形氧化锆板上，再将氧化锆板放置在链条或者推板上。直接放置在链条或者推砖上会污染陶瓷电极片，水平放置在氧化锆板上，即使电极片表面没有其他物体压着，与氧化锆板接触的一面存在氧化锆板颗粒烧结时被粘黏在电极片表面的可能，在制作热敏电阻的时候阻碍引出端与芯片之间的接触，形成开路。其中，负温度系数热敏电阻电极片与氧化锆板通常都是水平放置的，接触的一面在烧结时无法很好的接触空气，导致烧结的时候浆料中的有机成分未能完全充分的分解及排胶不彻底，影响阻值合格率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，用以避免负温度系数热敏电阻电极片烧渗过程中水平放置时与氧化锆板接触导致的氧化锆颗粒粘黏电极片及与空气接触不充分，导致有机物未充分分解及排胶不彻底等不良现象。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。进一步地，各所述固定槽平行设置，呈长条状均匀布置。优选地，所述椎体结构顶部的固定槽深度为4.5mm。优选地，所述盖板由长条板的两端弯折而成，从左至右依次包括左盖板、中间盖板和右盖板。优选地，所述盖板和所述椎体结构由氧化锆材质制成。优选地，所述椎体结构由长条状构件弯折而成，所述椎体结构的横向宽度为80mm，所述椎体结构的高度为50mm，所述长条状构件的厚度为2mm。优选地，所述椎体结构的两侧壁均向外延伸出一用于放置所述盖板的左折边和右折边。优选地，所述左折边和所述右折边的延伸长度均为5mm。优选地，所述中盖板的宽度与所述椎体结构的横向宽度相同。优选地，所述椎体结构顶部的锥形角度在40°至70°之间。与现有技术对比，本技术提供的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体。该载体是包括上下设置的盖板和椎体结构，所述椎体结构和盖板内部中空，椎体结构的顶部开设固定槽，用于放置负温度系数热敏电阻电极片。如此，采用本技术提供的载体承烧，电极片烧渗过程中将垂直放置，可有效避免现有水平放置时与载体接触时氧化锆颗粒粘黏在电极片表面，从而避免电极片表面粘黏氧化锆颗粒会导致在制作二极管结构NTC热敏电阻时芯片未与杜镁丝引线接触而形成开路。同时，盖板可抵挡烧渗炉顶部加热管辐射热量，防止电极片由于受热不均匀而导致电极片变形等不良。另外，盖板及椎体结构的中空设置，保证了烧渗时空气流通，烧渗完全。附图说明图1是本技术实施例提供的主要元件符号说明1，盖板；2，椎体结构具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。如图1所示，为本技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，包括上下设置的盖板1和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构2，所述盖板1呈下开口的U型状，所述椎体结构2下部镂空，所述椎体结构2的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构2的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。与现有技术对比，本技术提供的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体。该载体是包括上下设置的盖板1和椎体结构2，所述椎体结构2和盖板1内部中空，椎体结构2的顶部开设固定槽，用于放置负温度系数热敏电阻电极片。如此，采用本技术提供的载体承烧，电极片烧渗过程中将垂直放置，可有效避免现有水平放置时与载体接触时氧化锆颗粒粘黏在电极片表面，从而避免电极片表面粘黏氧化锆颗粒会导致在制作二极管结构NTC热敏电阻时芯片未与杜镁丝引线接触而形成开路。同时，盖板1可抵挡烧渗炉顶部加热管辐射热量，防止电极片由于受热不均匀而导致电极片变形等不良。另外，盖板1及椎体结构2的中空设置，保证了烧渗时空气流通，烧渗完全。进一步地，各所述固定槽平行设置，呈长条状均匀布置。如此，可同时固定多片电极片，并保证各个电极片之间具有一个较好的散热效果。优选地，根据电极片的尺寸，本实施例中，所述椎体结构2顶部的固定槽深度为4.5mm。当然，根据实际需要还可适当的调整该固定槽的深度，来配置不同的电极片，也是可行的。优选地，所述盖板1由长条板的两端弯折而成，从左至右依次包括左盖板、中间盖板和右盖板。当然，容易想到的，根据生产需要也可以为多块长条板拼接而成也是可行的。本实施例中，左盖板和右盖板竖直设置，所述中盖板水平设置，也就是所述左盖板和所述右盖板均同所述中盖板呈直角设置。可以理解的，根据实际需要也可将所述左盖板和所述右盖板同所述中盖板呈钝角或锐角设置。优选地，所述中盖板的长度为80mm，所述盖板的宽度为73mm。所述左盖板和所述右盖板的高度为95mm。优选地，所述盖板1和所述椎体结构2由氧化锆材质制成。优选地，所述椎体结构2由长条状构件弯折而成，所述椎体结构2的横向宽度为80mm，与所述中盖板的宽度相同。所述椎体结构2的高度为50mm，所述长条状构件的厚度为2mm。优选地，所述椎体结构2的两侧壁均向外延伸出一用于放置所述盖板1的左折边和右折边。所述左折边和所述右折边的延伸长度均为5mm。优选地，所述椎体结构2顶部的锥形角度在40°至70°之间。本实施例中所述锥形角度优选为68°，此时具有最佳的通风效果。为叙述方便，下文中所称的“左”“右”“上”“下”与附图本身的左、右、上、下方向一致，但并不对本技术的结构起限定作用。需要说明的是，本技术的说明书及其附图中给出了本技术的较佳的实施方式，但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本
技术实现思路
的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本技术说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。以上所述仅为本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。

【技术特征摘要】
1.一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。2.如权利要求1所述的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，各所述固定槽平行设置，呈长条状均匀布置。3.如权利要求2所述的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，所述椎体结构顶部的固定槽深度为4.5mm。4.如权利要求1-3中任一项所述的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，所述盖板由长条板的两端弯折而成，从左至右依次包括左盖板、中间盖板和右盖板。5.如权利要求4所述的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳星，易敏，管志鹏，梁凤斌，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42