发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置制造方法及图纸

本公开的实施例涉及一种发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。根据该实施例，一种发光器件封装包括：第一引线框；第二引线框，与第一引线框间隔开；主体，耦合至第一引线框和第二引线框，并包括第一空腔，暴露第一引线框的上表面的一部分，第二空腔，暴露第二引线框的上表面的一部分，以及间隔件，布置在第一引线框与第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在第一空腔中；以及保护器件，布置在第二空腔中。第二空腔布置在第一空腔的第一内表面上，并且第一内表面连接至间隔件的上表面，第一空腔的底面的面积等于或小于主体的整个面积的40％。本发明专利技术能够提高光提取效率，提高光通量。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置
本公开实施例涉及一种发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。
技术介绍
发光器件是一种将电能转换成光的半导体器件，且作为取代传统荧光灯、白炽灯等的下一代光源而受到关注。由于发光二极管使用半导体器件产生光，因而与通过加热钨丝产生光的白炽灯或者通过将经高压放电产生的紫外线撞击在荧光物质上来产生光的荧光灯相比，发光二极管仅消耗非常低的功率。另外，由于发光二极管使用半导体器件的位势差产生光，因而与传统光源相比，发光二极管具有较长的使用寿命、快速响应性和环境友好特性。据此，进行了许多用发光二极管替代传统光源的研究，并且发光二极管已越来越多地用作照明装置的光源，所述照明装置诸如为室内和室外使用的各种灯、液晶显示设备、广告牌和路灯。
技术实现思路
本公开实施例提供一种能够提高光提取效率的发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。本公开实施例提供一种能够提高光通量的发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。根据一实施例，该发光器件封装包括：第一引线框；第二引线框，与第一引线框间隔开；主体，耦合至第一引线框和第二引线框，并包括第一空腔，暴露第一引线框的上表面的一部分，第二空腔，暴露第二引线框的上表面的一部分，以及间隔件，布置在第一引线框与第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在第一空腔中；以及保护器件，布置在第二空腔中。第二空腔可以布置在第一空腔的第一内表面上，第一内表面可以连接至间隔件的上表面。第一空腔的底面的面积可以等于或小于主体的整个面积的40％。根据该实施例，发光器件封装包括：第一空腔，暴露第一引线框，发光器件安装在第一引线框上；以及第二空腔，暴露第二引线框，保护器件安装在第二引线框上，暴露的第一引线框的面积的范围在主体的整个面积的20％和40％之间。因此，该实施例能够改善吸收到第一引线框的光的损失。另外，在该实施例的发光器件封装中，暴露的第二引线框的面积的范围在主体的整个面积的3％和10％之间。因此，该实施例能够使光的损失最小化。另外，在该实施例的发光器件封装中，第二空腔的第五内表面的曲率半径R的范围在0.1mm和0.3mm之间。因此，该实施例能够通过改善从发光器件发射的光的全反射来提高光提取效率。另外，在根据另一个实施例的发光器件封装中，覆盖保护器件的反射模制部布置在第二空腔中，因而反射提供到保护器件并且损失的光。因此，该实施例能够进一步提高光提取效率。另外，在根据另一个实施例的发光器件封装中，布置在保护器件上的反射模制部可以延伸到保护器件的导线接合部，保护器件位于其上布置有发光器件的第一空腔的底面上。因此，另一个实施例能够通过减小从第一空腔暴露的引线框的面积并且通过反射被导线接合部和导线损耗的光来进一步提高光提取效率。附图说明图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的立体图。图2是示出根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图3是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的上部的立体图。图4是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的下部的立体图。图5是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的平面图。图6是示出沿着图2的线I-I'的发光器件封装的剖视图。图7是示出沿着图2的线II-II'的发光器件封装的剖视图。图8是将比较示例中的光通量与第一实施例中的光通量进行比较的图表。图9是示出根据第二实施例的发光器件封装的剖视图。图10是示出根据第三实施例的发光器件封装的剖视图。图11是示出根据第四实施例的发光器件封装的剖视图。图12是示出根据第五实施例的发光器件封装的平面图。图13至图22是示出具有反射模制部的另一些实施例的发光器件封装的平面图或剖视图。图23是示出包括在根据一实施例的发光器件封装中的发光芯片的剖视图。图24是示出包括在根据一实施例的发光器件封装中的发光芯片的另一示例的剖视图。图25是示出包括根据一实施例的发光器件封装的显示设备的立体图。图26是示出包括根据一实施例的发光器件封装的显示设备的另一示例的剖视图。具体实施方式在实施例的描述中，在每个层(膜)、区域、图案或结构形成在衬底、每个层(膜)、区域、焊盘或图案“上面/上方”或“下面”的情况下，“上面/上方”或“下面”包括以下情况：每个层(膜)、区域、图案或结构“直接”形成在衬底、每个层(膜)、区域、焊盘或图案“上面/上方”或“下面”以及“另一个层插入它们之间(间接地)的方式”。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的立体图，图2是示出根据第一实施例的发光器件封装的平面图。图3是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的上部的立体图，图4是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的下部的立体图，以及图5是示出根据第一实施例的第一引线框和第二引线框的平面图。图6是示出沿着图2的线I-I'的发光器件封装的剖视图，图7是示出沿着图2的线II-II'的发光器件封装的剖视图。如图1至图7所示，根据第一实施例的发光器件封装110可以包括第一引线框170、第二引线框180、主体120、保护器件160以及第一发光器件151和第二发光器件153。第一引线框170和第二引线框180可以在彼此间隔开固定距离的状态下耦合至主体120。第一发光器件151和第二发光器件153可以安装在第一引线框170上，保护器件160可以安装在第二引线框180上。第一引线框170的宽度可以大于第二引线框180的宽度，但不限于此。第一引线框170和第二框180可以包括导电材料。例如，第一引线框170和第二引线框180可以包括钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、铁(Fe)、锌(Zn)和铝(Al)中的至少之一，并且可以形成为单层或多层。第一引线框170可以包括：上部表面170a，其上安装有第一发光器件151和第二发光器件153；以及下部表面170b，从主体120的下部暴露。第一引线框170的上部表面170a和下部表面170b可以是平坦表面。第一引线框170可以包括：第一凹陷部171，布置在第一引线框170的上部表面170a上；以及第一台阶部173，布置在第一引线框170的下部表面170b上。第一凹陷部171可以具有沿下部表面170b的方向从第一引线框170的上部表面170a凹入的形状。第一凹陷部171可以与上部表面170a的边缘相邻。第一凹陷部171可以具有环形形状或矩形条带形状，但不限于此。第一凹陷部171可以具有圆形形状，其边缘是弯曲的，但不限于此。第一凹陷部171可以通过增加与主体120的接触面积来提高与主体120的耦合力。另外，第一凹陷部171可以通过凹入结构防止外部水分渗入。第一凹陷部171可以通过蚀刻第一引线框170的上部表面170a的一部分来形成，但不限于此。第一凹陷部171的深度可以是第一引线框170的厚度的50％，但不限于此。例如，第一凹陷部171的深度可以等于或小于第一引线框170的厚度的50％。第一凹陷部171可以与第一台阶部173间隔开固定距离。换句话说，第一凹陷部171可以不包括与第一台阶部173竖直重叠的区域。第一凹陷部171可以布置在第一空腔130的外侧，第一空腔130从主体120暴露第一引线框170的上部的一部分。第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：第一引线框；第二引线框，与所述第一引线框间隔开；主体，耦合至所述第一引线框和所述第二引线框，并包括：第一空腔，暴露所述第一引线框的上表面的一部分；第二空腔，暴露所述第二引线框的上表面的一部分；以及间隔件，布置在所述第一引线框与所述第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在所述第一空腔中；以及保护器件，布置在所述第二空腔中，其中所述第二空腔布置在所述第一空腔的第一内表面上，并且所述第一内表面连接至所述间隔件的上表面，并且其中所述第一空腔的底面的面积等于或小于所述主体的整个面积的40％。

【技术特征摘要】
2015.10.14 KR 10-2015-0143629;2016.09.23 KR 10-2011.一种发光器件封装，包括：第一引线框；第二引线框，与所述第一引线框间隔开；主体，耦合至所述第一引线框和所述第二引线框，并包括：第一空腔，暴露所述第一引线框的上表面的一部分；第二空腔，暴露所述第二引线框的上表面的一部分；以及间隔件，布置在所述第一引线框与所述第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在所述第一空腔中；以及保护器件，布置在所述第二空腔中，其中所述第二空腔布置在所述第一空腔的第一内表面上，并且所述第一内表面连接至所述间隔件的上表面，并且其中所述第一空腔的底面的面积等于或小于所述主体的整个面积的40％。2.一种发光器件封装，包括：第一引线框；第二引线框，与所述第一引线框间隔开；主体，耦合至所述第一引线框和所述第二引线框，并包括：空腔，暴露所述第一引线框和所述第二引线框的上表面的一部分；以及间隔件，布置在所述第一引线框与所述第二引线框之间；发光器件，布置在所述空腔的所述第一引线框上；保护器件，布置在所述空腔的所述第二引线框上；反射模制部，布置在所述保护器件上；以及导线接合部，布置在所述发光器件与所述保护器件之间，其中所述反射模制部的端部布置在所述发光器件与所述保护器件之间。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括：反射模制部，布置在所述保护器件上，并覆盖所述第二空腔，所述反射模制部的一部分延伸到所述第一空腔的离所述第二空腔最近的底部，以及导线接合部，布置在所述第一空腔的离所述第二空腔最近的底部上，以及第一导线，连接在所述导线接合部与所述保护器件之间，其中所述反射模制部的端部布置在所述发光器件与所述导线接合部之间，其中所述第一空腔包括面对所述第一内表面的第二内表面，以及沿所述第二内表面的方向从所述第一内表面的两端延伸的第三表面和第四表面，其中所述反射模制部的所述端部从所述反射模制部的所述端部与所述第一空腔的第一内表面之间的第一边界延伸到所述第一空腔的所述底面，从所述反射模制部的所述端部与所述第一空腔的第四内表面之间的第二边界延伸到所述第一空腔的所述底面，并且包括位于所述第一边界与所述第二边界之间的第三边界，其中所述反射模制部的所述端部沿与所述第一内表面对应的第一方向，包括所述第一边界与所述第二边界之间的第一宽度以及所述第二边界与所述第三边界之间的第二宽度，其中所述第一宽度是第一参考线与第二参考线之间的距离，所述第一参考线沿与所述第一方向垂直的第二方向从所述第一边界延伸，所述第二参考线沿所述第二方向从所述第二边界延伸，其中所述第二宽度是所述第一参考线与第三参考线之间的距离，所述第三参考线从所述第三边界延伸，其中所述第二宽度等于或小于所述第一宽度的三分之一，其中所述至少一个发光器件包括第一发光器件和第二发光器件，其中所述第一发光器件布置在所述导线接合部所在的一侧，并且其中所述第三边界布置为沿所述第二方向与所述第二发光器件的面向所述第一发光器件的侧表面平行。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一边界布置在所述第一空腔的第一内表面与第二内表面之间，其中所述第一内表面的倾斜角大于第三内表面的倾斜角，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任仓满，金元中，金亨真，闵凤杰，郑湖永，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR