探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法技术

本发明专利技术相关于一种探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法。此探针卡组装结构由透明上导板、下导板、以及多个探针所组成。透明上导板为透明的平板，所以使得作业者可以透过透明上导板而直接观察到探针卡组装结构的内部状况，而有助于植针、组装探针卡组装结构、取出断针、以及更换探针等作业，特别是不需要中介胶卷层即可以组装探针卡组装结构。因此，可以降低植针、组装探针卡组装结构、取出断针、以及更换探针等作业的困难度与风险，从而降低测试成本与增加测试效率。

【技术实现步骤摘要】
探针卡组装结构与其组装方法及取出断针的方法
本专利技术相关于一种探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法，特别是有关一种不需要中介胶卷层的探针卡组装结构与其组装方法、以及由该探针卡组装结构取出断针的方法。
技术介绍
在对电子组件(例如IC或MEMS)进行测试时，通常需要探针卡来传递信号而进行电性测试。探针卡内具有数量众多且细小的探针，这些探针往往依照测试的电子组件的种类与设计而在探针卡中有不同的排列。因此，在进行测试之前，需要依照测试的电子组件的种类与设计所需要的排列，以人工将众(例如百根、千根、万根、甚至几十万根)多的细小探针依照固定的排列插入或殖入而组装探针卡。这样的一个以人工进行的植针作业需要耗费大量的时间与人力，所以只要有少数的错误(例如植针位置错误、探针相接触等)，就会导致探针卡的组装失败，而需要重头再来，因此，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性是非常重要的课题，特别是在所殖入的探针为弯曲型探针时，因为探针弯曲而使得探针两端在探针卡的位置是彼此错位的，而容易因作业者错看、分心、失神、或是手部颤抖等人为疏失而导致植针错误，如何避免人为疏忽导致植针错误以及确保植针的正确性更为重要。参照图1A与图1B，其为现有习知的以弯曲型探针组装探针卡的流程图，而分别展示各个步骤中的探针卡状态。首先，参照图1A，先将两隔板(spacer)20竖立而组装于下导板14，并且在下导板14上方、两隔板20之间设置组装中介胶卷层16(例如Mylar)。接着，将探针18经由中介胶卷层16上的孔洞17插入下导板14的孔洞15中，并使探针18的针头突出下导板14，而将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间。然后，参照图1B，可以由图1A所示探针18的穿过中介胶卷层16与下导板14的状况看出，中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，意即两者的位置并非垂直成一直线。然后，参照图1B，将上导板12盖在中介胶卷层16以及中介胶卷层16的上方，而组装成探针卡。由于中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14的孔洞15是彼此错位的，所以在图1A所示步骤中，除了将探针18固定于下导板14与中介胶卷层16之间之外，更将探针18的另一端(即尾端或非针头的一端)固定排列成与上导板12上的孔洞13相同的排列与分布。因此，当将上导板12盖上的时候，探针18的另一端(即尾端或非针头的一端)会直接对准上导板12上的孔洞13，并由导板12上的孔洞穿过而露出。此现有习知的探针卡的组装方法，虽然借由下导板14与中介胶卷层16而固定探针18，但是由于中介胶卷层16的价格昂贵，而不同的电子组件种类因测试时所需要的探针排列不同，所以需要不同的中介胶卷层16，而造成测试成本的增加。由于探针18不但细小且数量众多，所以中介胶卷层16上的孔洞17与下导板14上的孔洞15不但细小且密集，在植针时作业者仅能借由肉眼去辨别中介胶卷层16上哪一个孔洞17是对应下导板14上的哪一个孔洞15(即植针的位置)，而将探针18通过中介胶卷层16上的孔洞17穿入下导板14上对应的孔洞15，所以很容易因作业者的人为疏失(例如眼花、分心、失神、或是手部颤抖等等)而导致探针18误植到错误的位置(错误的中介胶卷层16孔洞或错误的下导板14孔洞)，造成植针失败。下导板14大多为陶瓷材质所制作而成，其上孔洞15是以机械方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，而中介胶卷层16大多是以半透明材质制作而成的，且其上孔洞17以雷射方式钻出，所以下导板14是不透光(或是不透明)，使得作业者无法清楚地目视观察与确认探针的植针位置是否正确，更增加了作业者以肉眼进行植针作业的困难度与风险，以及增加确保植针正确的困难度，因此，导致植针与探针卡组装的成功率大幅地下降，而造成测试效率的低下。再者，这样的探针卡组装结构与探针卡组装方法需要以一个上导板12覆盖于中介胶卷层16之上，所以在发现探针卡内有探针需要调整或更换时，往往需要先打开上导板12，但是移动上导板12时，探针18往往会被上导板12所带动而移动，导致探针18的位置变动与错乱。这个时候往往需要将原本已经完成植针的探针18一根一根抽出，而重新进行植针，而造成测试的停摆与延宕。其次，使用者在往往会因为疏忽而打开、碰撞、或是移动到上导板，也会导致同样的情形发生，而需要将探针全部抽出，而重新进行植针。另外，由于上导板12大多为陶瓷材质所制作而成，其上孔洞13是以机械方式钻出，所以上导板12是不透光(或是不透明)，作业者并无法直接透过上导板12而观察到探针卡内的探针分布状况，而无法直接观察到探针卡内的探针是否有位移、断针、以及相接触等问题发生，往往需要打开上导板才能进行检视，而打开上导板又会有导致探针位移与错乱的风险，而增加检视探针卡内部状况的困难。有鉴于此，亟需要一种探针卡组装结构与探针卡组装方法，可以不需要任何中介胶卷层，且可以降低植针与组装探针卡的困难度，更可以避免在进行探针调整或更换时造成探针位置变动与错乱，从而降低测成本与增加测试效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的一技术问题为提供一种不需要任何中介胶卷层的探针卡组装结构，其可以直接清楚地观察与检视到探针卡组装结构的内部状况，而降低植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的困难度与风险，从而降低测试成本与增加测试效率。本专利技术解决的另一技术问题为提供一种探针卡组装方法，不但不需要使用任何中介胶卷层，更可直接以目视清楚地确认植针的位置与正确性，而降低植针与组装探针卡的困难度，从而提升植针与组装探针卡的成功率，以及降低测试成本与增加测试效率。本专利技术解决的又一技术问题为提供一种由探针卡组装结构中取出断针的方法或是调整与更换探针的方法，可以不需要打开上导板，而避免因移动上导板而带动探针所造成的探针位置变动与错乱，从而降低探针调整与更换的困难度与风险，并且降低测试成本与增加测试效率。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。根据本专利技术要解决的一技术问题，本专利技术提供一种探针卡组装结构。此探针卡组装结构包含透明上导板、下导板、以及多根探针。透明上导板为由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的平板，且其上具有多个第一贯孔。下导板平行设置于透明下导板下方，下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔。每一个探针皆穿设第一贯孔及对应该第一贯孔的第二贯孔，而将该多根探针固定于上导板与下导板之间。借此，作业者可以直接以透明上导板与下导板固定探针，并可以直接透过透明上导板而清楚地目视、观察、检视、以及确认探针组装结构内的探针的状况与排列分布，所以可以有效地降低植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的困难度与风险，而提升植针、组装探针卡、以及探针调整与更换的成功率，从而降低测试成本与增加测试效率。本专利技术解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。较佳的，所述的探针卡组装结构，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。较佳的，所述的探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡组装结构，其特征在于，其包含：透明上导板，该透明上导板上具有多个第一贯孔；下导板，该下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔；以及多根探针，每一个该探针皆穿设第一贯孔及其对应的第二贯孔，而将该等探针固定于该上导板与该下导板之间。

【技术特征摘要】
2016.02.03 TW 1051035731.一种探针卡组装结构，其特征在于，其包含：透明上导板，该透明上导板上具有多个第一贯孔；下导板，该下导板上具有多个第二贯孔，其中，每一个第二贯孔皆对应一个第一贯孔；以及多根探针，每一个该探针皆穿设第一贯孔及其对应的第二贯孔，而将该等探针固定于该上导板与该下导板之间。2.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。3.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。4.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该探针为弯曲型探针、直线型探针、或是弹簧探针。5.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弯曲型探针为cobra探针。6.根据权利要求4所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该弹簧探针为pogo探针。7.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该透明上导板上，用以进行探针的调整、更换、以及移除。8.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含至少一个维修孔设置于该下导板上，用以进行探针的更换与移除。9.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中更包含基板与电路板，其中该基板设置于该透明上导板与该电路板之间，该多根探针经由该基板而与该电路板电性连接。10.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第一贯孔为喇叭状贯孔。11.根据权利要求1所述的探针卡组装结构，其特征在于，其中该第二贯孔为喇叭状贯孔。12.一种探针卡组装方法，其特征在于，包含：1)提供透明上导板与下导板，其中，该透明上导板具有多个第一贯孔，该下导板具有多个第二贯孔，每一个第一贯孔皆对应一个第二贯孔；以及2)提供数根探针，并将每一根探针经由第一贯孔与第二贯孔穿过该透明上导板与该下导板，而将该数根探针固定于该透明上导板与该下导板之间。13.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中更包含导板组装步骤，用以将该透明上导板与该下导板组装成探针固定机构。14.根据权利要求13所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中在该探针固定机构中，该透明上导板与该下导板以彼此平行且彼此分隔的方式组装设置。15.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该透明上导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成。16.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征在于，其中该下导板是由耐磨、高硬度、且低热膨胀系数的透明材料所组成的透明下导板。17.根据权利要求12所述的探针卡组装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桑雄，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71