一种智能卡并联双位测试装置制造方法及图纸

一种智能卡并联双位测试装置，包括用于放置智能卡的下模以及用于对智能卡进行测试的上模，所述上模的底部设有测试头，所述测试头上设有两排测试针排，每排测试针排由若干测试针组组成；每个测试针组由至少两根测试针组成。本实用新型专利技术的智能卡并联双位测试装置，在每个智能卡模块的触点上均设有至少两根测试针，对于M3模块，有6个触点，至少需要有12(6*2)根测试针，对于M2/M4模块，有8个触点，至少需要有16(8＊2)根测试针。采用多测试针系统的测试头装置，可以有效避免单根测试针由于受到粉尘干扰引起的误判，并可避免单根测试针由于疲劳、形变失效造成的误判，从而保证了长时间、少误测的大量智能卡模块产品的生产顺利进行，提升产品合格率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡并联双位测试装置
本技术涉及微电子封装领域，具体涉及一种用于智能卡芯片模块生产和制造领域的智能卡并联双位测试装置。
技术介绍
对于智能卡模块制造而言，通常模块封装的最后一道关键工艺是模块测试，即对封装成品的芯片模块，根据工艺要求，对模块进行参数和功能测试。生产过程中，有多种因素会造成误测的可能。其中有一种主要误测，是由于条带本身的带基材料粉尘所造成的。目前智能卡模块生产线上的测试机，由于上道工序需要在玻纤维带基上冲电器隔离孔，会不可避免地产生玻璃纤维粉尘，并且智能卡模块的载体条带，是连续无尾、成卷的条带。每道工序都是在机械轨道上连续地传送运行，在这种情况下，也是无法完全避免粉尘的出现。虽然有的设备具有去除粉尘的装置，但是仍然会有少数粉尘进入到模块的测试表面。另一种常见的误测是测试针疲劳损坏导致的。在高频率、长时间的不间断的测试过程中，经常会遇到测试针头失去弹性的疲劳或坏损的情况。这种情况在大量生产，时有发生。这些情况都会产生对于智能卡模块不合格的误判，造成产品的大量浪费，严重影响了产品合格率并造成了极大的浪费，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种智能卡并联双位测试装置，它对测试机的接触针进行改进。使原本性能合格的智能卡模块产品避免由于测试针接触不良而遭到误判成不合格品，减少误测，提高智能卡模块产品的成品率。实现上述目的的一种技术方案是：一种智能卡并联双位测试装置，包括用于放置智能卡的下模以及用于对智能卡进行测试的上模，所述上模的底部设有测试头，所述测试头上设有两排测试针排，每排测试针排由若干测试针组组成；每个测试针组由至少两根测试针组成。进一步的，对于M3智能卡模块，每排所述测试针排由三个测试针组组成。进一步的，对于M2/M4智能卡模块，每排所述测试针排由四个测试针组组成。进一步的，每组所述测试针组的每根测试针均相互并联的接入测试系统中。进一步的，每组所述测试针组的位置均位于相对于ISO/IEC10373标准触点测试针的位置。进一步的，每组所述测试针组的每根测试针距离待测智能卡的高度均相同。本技术的智能卡并联双位测试装置，在每个智能卡模块的触点上均设有至少两根测试针，对于M3模块，有6个触点，至少需要有12(6*2)根测试针，对于M2/M4模块，有8个触点，至少需要有16(8＊2)根测试针。采用多测试针系统的测试头装置，可以有效避免单根测试针由于受到粉尘干扰引起的误判，并可避免单根测试针由于疲劳、形变失效造成的误判，从而保证了长时间、少误测的大量智能卡模块产品的生产顺利进行，提升产品合格率，降低生产成本。附图说明图1为本技术的一种智能卡并联双位测试装置的结构示意图；图2为常规智能卡测试装置的智能卡模块测试效果图；图3为本技术的一种智能卡并联双位测试装置的测试效果。具体实施方式为了能更好地对本技术的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例并结合附图进行详细地说明：智能卡模块，在生产线上经过了芯片焊接、金丝球焊和成品封装后，最后一道工序就是对封装好的模块进行功能和参数测试，对测试不合格的模块，在模块的一角打上坏孔作为标识。由于模块条带的带基通常是采用玻璃纤维布制成的。这种带基通常为FR4，G10的玻璃纤维环氧布组成，在进行测试前，在测试前，需要对原来在电器上的互相导通的工艺连线进行冲切，以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离。在冲切电气隔离孔的同时，不可避免地带来环氧玻璃布的粉尘；而玻璃条带在连续地传输过程中也会产生粉尘。在高频率、长时间的不间断的测试过程中，也经常会遇到测试针头失去弹性的疲劳或坏损的情况。请参阅图1，本技术的一种智能卡并联双位测试装置，包括用于放置智能卡6的下模1以及用于对智能卡6进行测试的上模2，上模2的底部设有测试头3，测试头上设有两排测试针排，每排测试针排由若干测试针组4组成，每个测试针组由两根测试针5组成。对于M3模块具有六个触点，测试头需要有两排每排三组共计六组十二根测试针；而M2/M4模块具有八个触点，测试头需要有两排每排四组共计八组十六根测试针。请参阅图2和图3，以M3智能卡模块的测试装置为例：图2中，常规的测试装置对于每个模块的触点61均有一根测试针，测试时，上模下降带动测试针接触接触待测模块，以此实现对于模块的测试。这样的方式极易出现从而产生模块不合格的误判，造成浪费。图3中，本技术的智能卡并联双位测试装置对于每个模块的每个触点62均采用了一组两根测试针，每组测试针的位置均位于常规测试装置的单根测试针的测试位置，以满足ISO/IEC10373测试标准的要求；每组测试针组的测试针等高设置，保证测试针同时接触触点；每组测试针组的测试针相互并联，在进行模块测试时，若触模块触点的任意一根测试针得到了合格的测试判定，即可判定该触点合格。这样有效避免了单根测试针因粉尘或测试针疲劳而导致的测试针失效，双针系统还提高了触针的疲劳寿命，从而有效地提高测试针的可靠性，继而提高了产品测试的合格率，节约了生产成本。本实施例中每组测试根每组测试针组采用了2根并联测试针。但在应用中不只局限于2根，可以是2根以上的测试针并联并位测试针系统。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡并联双位测试装置，包括用于放置智能卡的下模以及用于对智能卡进行测试的上模，所述上模的底部设有测试头，其特征在于：所述测试头上设有两排测试针排，每排测试针排由若干测试针组组成；每个测试针组由至少两根测试针组成。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡并联双位测试装置，包括用于放置智能卡的下模以及用于对智能卡进行测试的上模，所述上模的底部设有测试头，其特征在于：所述测试头上设有两排测试针排，每排测试针排由若干测试针组组成；每个测试针组由至少两根测试针组成。2.根据权利要求1所述的一种智能卡并联双位测试装置，其特征在于，对于M3智能卡模块，每排所述测试针排由三个测试针组组成。3.根据权利要求1所述的一种智能卡并联双位测试装置，其特征在于，对于M2/M4智能卡模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31